据中国宁波网报道,宁波泰睿思微电子有限公司(以下简称“泰睿思微电子”)CEO李奕聪表示,按照计划,泰睿思微电子将力争在2025年达到满产的产能状态,并计划在3年至5年内申请上市。
资料显示,泰睿思微电子成立于2020年,是一家集成电路封装测试服务商,长期专注于集成电路封装与测试业务,在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心,具备QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出,目前,泰睿思微电子拥有先进芯片封测(框架)、先进芯片封测(基板)及先进晶圆封测三个事业部,在前湾新区的总投资预计32.2亿元,满产后年产值约25亿元,将成为国内单体全制程最大的封测工厂。
据悉,泰睿思微电子先进芯片封测(框架)相关产品已进入小米、VIVO、OPPO、中兴等重要客户产业链。按照计划,该业务板块总体规划月产能118亿颗;先进晶圆封测业务总体规划月产能24万片;先进芯片封测(基板)业务总体规划年产能2.4亿颗。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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