据中国宁波网报道，宁波泰睿思微电子有限公司（以下简称“泰睿思微电子”）CEO李奕聪表示，按照计划，泰睿思微电子将力争在2025年达到满产的产能状态，并计划在3年至5年内申请上市。

资料显示，泰睿思微电子成立于2020年，是一家集成电路封装测试服务商，长期专注于集成电路封装与测试业务，在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心，具备QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。

报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产后年产值约25亿元，将成为国内单体全制程最大的封测工厂。

据悉，泰睿思微电子先进芯片封测（框架）相关产品已进入小米、VIVO、OPPO、中兴等重要客户产业链。按照计划，该业务板块总体规划月产能118亿颗；先进晶圆封测业务总体规划月产能24万片；先进芯片封测（基板）业务总体规划年产能2.4亿颗。

封面图片来源：拍信网