随着无线技术的迅猛进步，无线音频行业正在经历一场革命性的变化。泰凌微电子，作为高性能低功耗无线物联网SoC芯片的领军企业，凭借其十余年的技术积累和市场洞察，在全球无线连接SoC芯片市场中扮演着举足轻重的角色。2024年，泰凌微电子全球累计出货量突破20亿颗，这一里程碑标志着公司在全球市场的领先地位。

在11月5日举办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）上，泰凌微电子发布了两款新一代音频产品——TL751X无线音频SoC和TL721X多协议无线SoC，这两款产品以其卓越的性能、低功耗和低延迟特性，满足了音频领域的多样化需求，进一步巩固了泰凌微电子在无线音频领域的领导地位。

TL751X无线音频SoC：性能与集成度的典范

TL751X无线音频SoC以其多核架构和全面协议支持，为高端无线音频产品提供了坚实的技术支撑。这款SoC支持蓝牙5.4，包括蓝牙Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee 3.1等多种协议，以及OpenThread、Zephyr、鸿蒙OS、阿里OS等第三方平台。集成了两个主频高达300MHz的Risc-V核心和一个Hifi5 DSP核心，提供了丰富的外设接口，如OSPI/QSPI、SDIO2.0、EMMC5.1、USB 2.0等。TL751X还搭载了高性能的Codec，支持24bit/768Khz的音频采样率，以及高达106dB/-80dB的ADC信噪比和THD+N，120dB/-90dB的DAC信噪比和THD+N，支持6路MIC输入和立体声输出。

TL721X多协议无线SoC：低功耗的先锋

泰凌微电子的TL721X无线SoC芯片以其卓越的性能和能效比，成为物联网领域的一大亮点。值得关注的是，TL721X是全球首款工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片。

这款芯片集成了一颗240MHz的RISC-V单核心处理器、512KB的SRAM和2MB的闪存，同时配备了一系列丰富的外设接口，能够在高达125°C的极端温度下稳定工作。TL721X还支持最新的蓝牙定位技术Channel Sounding，集高性能、低功耗、多协议支持和高安全性于一身。

在通信协议方面，TL721X展现了其广泛的兼容性，支持包括蓝牙低功耗5.4、蓝牙Mesh 1.1、Zigbee Direct、RF4CE、6LoWPAN、Thread 1.3、Matter over Thread、Apple HomeKit、Apple Find My网络配件规范以及2.4GHz私有协议等。特别值得一提的是，其射频灵敏度在Zigbee协议下达到了-103dB的卓越水平，足以应对复杂环境和长距离的网络连接需求。

在低延迟传输方面，TL721X相较于TLSR825x系列有了显著提升。TLSR825x系列的TX settle时间为112微秒，RS时间为85微秒，而TL721X的TX settle与RS时间均缩短至15微秒，这使得数据传输更为迅速，效率更高。

在3V供电条件下，BLE Tx 0dBm的功耗仅为2.5 mA，而BLE Rx的功耗更是降至1.85mA，相较于前代产品，工作电流降低了近70%，显著提升了设备的续航能力。

对于物联网终端设备而言，安全性能至关重要。TL721X在继承了原有硬件安全模块的基础上，进一步增强了安全性能，新增了多种硬件安全模块和算法引擎，包括低功耗的哈希算法引擎和ChaCha20-Poly1305算法引擎，为数据的传输和存储提供了更为严密的安全防护。这些特性使得TL721X在物联网领域中的应用前景广阔，无论是在智能家居、工业自动化还是其他需要高安全性和可靠性的场景中，TL721X都能发挥关键作用。

泰凌微电子的音频产品凭借其独特的多模在线技术优势，已广泛应用于Soundbar、TWS游戏耳机、头戴式游戏耳机、无线领夹麦克风、K歌麦克风、对讲机、游戏手柄等多种无线连接设备。此次全新发布的两款音频产品，以更高的性能、更低的功耗和延时，为品牌提供了更大的开发灵活性，同时进一步提升终端产品的使用体验。

泰凌微电子的财报同样亮眼，据悉，2024年第三季度泰凌微电子实现营业收入2.22亿元，同比增长40.91%；归母净利润为3728.73万元，同比增长315.63%；扣非归母净利润为3523.12万元，同比增长403.02%。这一业绩的增长主要得益于市场需求的增加，公司积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持，IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长；同时公司加强供应链管理，优化成本，毛利率同比上升，带来了毛利润增长。

泰凌微电子以其创新的无线音频SoC芯片，不仅推动了无线音频技术的发展，也为消费者带来了更优质的无线音频体验。随着物联网和无线技术的不断进步，泰凌微电子将继续以其技术优势，引领无线音频SoC芯片的创新浪潮，为全球消费者带来更多惊喜。

封面图片来源：泰凌微电子