存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能汽车等各个领域。

而封装测试是半导体产业链中必不可少的环节。近年来，我国在封测领域中取得成绩也是有目共睹。数据显示，在全球前十大封测厂商中，中国厂商占据三席之地，其中长电科技排名全球第三、通富微电和华天科技则分别位列第六和第七。

随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。

朗科科技3条存储生产线即将试产

12月6日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下简称“朗科科技”）宣布，其在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产。

朗科科技表示，目前，关键设备采购工作已基本完成，厂房施工建设及主体装修工程进入最后阶段，预计到今年12月20日，工厂建设全面完工，设备入场完毕且调试至生产可用标准，并预计将于12月底实现正式投产。

12月2日，朗科科技发布公告称，为加深产业链上游扩张与合作，拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂。

公告显示，该合资公司暂定名为韶关朗正数据半导体有限公司，注册资本5000万元，经营范围涵盖集成电路、半导体元器件、半导体集成电路、电子零器件、固态硬盘及其他相关产品的研发与销售；移动存储芯片、集成电路、晶圆全系列、技术咨询、技术服务等。

南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已部分竣工

据“浦口发布”11月初的信息，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。

该项目总投资15亿元，涉及购置设备约1780台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线，计划2024年完工，建成后，预计可年产BGA、LGA系列集成电路13亿只。

浦口经济开发区相关工作人员介绍，该项目是浦口经开区重点保障项目，列入2022年省重大项目。目前该项目已经部分竣工，且形成了一定的产值，累计5000万元。整体竣工之后将形成14亿元产值。

康佳存储芯片封测项目展开二期投资

康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，分两期建设。首期投资10亿元，其中设备投资5亿元。项目建成投产后封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。

深康佳此前表示，盐城半导体封测基地已于2021年顺利落成并投产，产能规划3.5KK/月，当前正在积极提升存储芯片封装生产能力。

盐都日报今年7月底报道，康佳存储芯片封测项目计划将产能提升至每月1000万颗芯片，可提供近300个就业岗位，实现年销售超20亿元，同时将展开二期月产能两千万颗芯片的投资，计划引进100多台封装测试设备，可实现年销售40亿元。

弘润存储芯片封测项目落户江苏常熟

2022年7月底，弘润存储芯片封测研发与制造总部基地项目签约落户江苏常熟经开区。

据“常熟经开区发布”介绍，弘润存储芯片封测项目总投资40亿元。一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片封装测试基地，拟占地80-100亩，达产后年产值约45亿元，年税收约3.6亿元。

弘润相关责任人当时表示：“我们计划建立一个产学研一体基地，由存储器专用集成电路测试工厂、封装工厂和研发总部组成。投资完成后预计可新增2000个工作岗位，综合税收贡献超亿元。”

芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛

2022年10月26日，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛胶州。

据“大众胶州网介绍”，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目总投资约55亿元，一期总投资2.2亿美元，规划用地面积50亩，总建筑面积约6.5万平方米。

项目规划建设一条晶圆研磨、切割生产线，研磨切割8-12寸晶圆50万片/年；建设一条存储类芯片封测生产线，生产固态硬盘及芯片，封装、测试存储芯片1亿颗/年。全部项目建成后预计可实现年产值80亿元。

宏旺微电子存储产业基地落地陆丰

2022年6月10日，宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司开业庆典在陆丰康佳产业园举行。

据了解，汕尾市诺思特半导体有限公司是深圳市宏旺微电子有限公司全资子公司，专注于高端存储芯片封装和测试服务，具备存储芯片颗粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圆、固态硬盘SSD等多种类型产品的封装方案和测试能力。

目前，宏旺微电子已在陆丰推动封装工厂项目，整个项目总投资约10亿元，分三期投资，预计未来五年产值约70亿人民币、创造利税约7亿人民币。

芯恒基电子信息产业园项目开工

2022年5月16日，山东省枣庄市峄城区芯恒基电子信息产业园项目开工。

据了解，芯恒基电子信息产业园项目计划总投资1.1亿美元，列入了2022年省重大项目，主要建设固态硬盘SSD、超薄U盘、嵌入式存储卡等产品封测生产线2条和光芯片生产线2条。项目建成后，可实现年封测存储芯片2亿颗以上，预计销售收入60亿元，外贸出口30亿元，实现税收2.5亿元。

芯恒基电子信息产业园项目建成后将成为全省规模最大的存储类芯片、主控芯片研发、设计和封装、测试的新一代信息技术企业，

天极存储芯片封装项目投产

2022年3月，位于浙江平湖的浙江天极集成电路技术有限公司存储芯片封装项目正式投产。

据“平湖曹桥”信息，浙江天极集成电路技术有限公司年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA 6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。该项目自2021年2月8日首次接触到正式投产，仅用了86天时间。

该项目的投产，打通了存储芯片在研发设计、封装测试及产品应用全产业链的关键环节，意味着在曹桥“智汇谷”建立起了存储芯片的产业链，是平湖市第一个投产的半导体封装测试项目。

芯宇半导体项目投产

据“盐城经开区发布”11月22日披露的信息，芯宇半导体项目于11月底全面竣工投产。

芯宇半导体项目总投资1亿美元，由移动存储芯片封装测试提供商香港艾发科技有限公司投资建设，主要从事存储类芯片的设计、封装测试及销售，其中测试业务占70%，封装业务占30%。

项目投产后，可实现年产4320万颗芯片，年销售不低于17亿元。

惠州佰维基地二期、三期建设中

据今日惠州网今年初报道，由佰维存储子公司惠州佰维负责建设的先进封测及存储器制造基地二期、三期也正在建设中。

据上市招股说明书披露，惠州佰维先进封测及存储器制造基地总投资8.82亿元。其中董事会前已投入金额为4.7亿元，尚待投入金额为4.12亿元，本次拟使用募集资金3亿元进行投资。

整个惠州佰维基地规划产能70KK/月，其中占地3.8万平方米的一期项目已于2021年10月投产，主要为佰维存储 NAND Flash芯片、DRAM芯片大规模量产提供支持。存储芯片产能实现18KK/月，SSD存储器和内存模组产能达到90万片/月。

MTS2023

2023年1月5日（周四），集邦咨询将举办2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)。

届时，集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您线上相约，全方位探讨2023年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考。

封面图片来源：拍信网