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研发客服综合多家台媒报道，供应链指出，因原物料价格上涨和供不应求市况，继今年Q1起调涨封测价格5~10%后，封测大厂——日月光控股有意在Q3再度调涨打线封装报价，调幅约5~10%。另外，先前有业界人士透露，这家封测大厂在5月底已通知客户，自Q3起将取消每季洽谈封装价时约3%至5%的折让。
若上述消息属实，这将是日月光在2021年来第二次启动涨价措施。
不过，对于Q3打线封装是否涨价，日月光控股不予评论，表示将密切注意市场供需状况，按照客户需求提供封测服务。据悉 ，该公司今年已经增加打线封装机台数量，从原定的1800台增加到2000台甚至3000台。
日月光投控董事长张虔生近期也指出，当前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年，且打线封装需求远大于设备供应程度，强调打线设备吃紧状况将延续到今年底。
值得一提的是， 受惠于5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片封装需求，日月光控股5月合并营收达到新台币422.67亿元（约合人民币97.6亿元），创下今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP、TSOP、QFP、WB BGA等；先进封装包括倒装类（FlipChip、Bumping）、晶圆级封装（WLCSP、FOWLP、PLP）、2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。目前，传统封装仍在半导体封装市场中占主要地位。
以传统封装来看：在晶片在完成了光刻、蚀刻之后，接下来由各类后道制造设备来进行封装——晶片和基片、散热片堆叠在一起，最终形成带针脚和商标的CPU。封装成本占到芯片硬件成本的5-25%，也有个别芯片的封装成本占硬件成本的50%甚至更多。数量也是影响封装成本的原因，一般封装量越大时价格相对低。
材料方面，芯片在封装的过程中，还会用到引线框架、键合丝、黏结材料、包封材料等材料。封装框架材料采用铜、银等金属，键合丝材料主要采用金、银、铜等金属，芯片固晶还采用了银浆。去年铜价、银价均有上涨，2020年3月末至今年2月底，国内铜价从每吨3.5万元上涨到每吨7万元；2020年全年，白银价格涨幅超过48%，2021年2月，白银价格接近30美元/盎司。以上均是导致封装材料成本增加的原因。
盘点国内58个封测项目的产能
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