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研发客服据锦观新闻报道，近日，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（以下简称“宇芯”）三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。
报道介绍称，宇芯为马来西亚第二大半导体封装测试公司——友尼森（UNISEM）公司投资3.3亿美元设立的，拥有先进的芯片封装测试设备，主要生产BGA、SLP等高端产品，广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业。
宇芯首席运营官郭全鸿表示，自2004年正式入驻成都高新区以来，宇芯稳步前进、持续稳定地增长，并先后在成都高新综保区投产了宇芯一期、二期等项目，具备先进的封装测试能力，2020年更是在新冠疫情和外部环境复杂多变双重压力下，实现近30%的增长。
此次奠基的宇芯三期项目采用方形扁平无引脚封装（QFN）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、栅格阵列封装（LGA）、微系统封装（MEMS）、球状引脚栅格阵列封装（BGA）等先进技术。
三期项目建成投入使用后，宇芯将新增集成电路封装测试产品56.3亿只/年、芯片凸点18万片/年的生产能力，将形成集成电路封装测试产品97.772亿只/年、芯片凸点54万片/年的生产规模，总产能将提高一倍以上。该项目将于2022年9月建成、年底投入使用。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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