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研发客服据重庆日报报道，8月13日，重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）成功造出西南地区首颗独立开发、设计并自行完成晶圆制造与封装测试的IGBT元件。
根据报道，目前该IGBT元件通过了用户试用，并获得了良好评价，预计在今年年内就可实现量产。该元件具有饱和压降低、开关损耗小、电流短路能力强等特点，其品质与国际上IGBT大厂产品相当。
据天眼查信息，重庆万国目前主要从事功率半导体芯片制造与封装测试，致力发展成为集功率半导体设计、研发、制造（芯片制造与封装测试）、销售与服务为一体的整合元件制造商。重庆万国是全球首家集12英寸芯片制造及封装测试集成为一体的功率半导体企业，具有电源管理及功率器件的芯片制造与封装测试技术；产品广泛应用于通讯行业、消费电子、工业自动化、汽车电子、工业控制等各个方面。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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