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研发客服中国大陆积极扶植国内半导体业发展，据报道两家中国大陆大厂包括、的都流片成功，代表离陆产芯片不远了。
本文引用地址：和都采用国外IP核心ARM、IMG打造国产芯片，预计这2款芯片进行规模化应用后，有机会突破高通和联发科在垄断的局面。
科技博主「定焦数字」表示，芯片已Tape Out（送交制造），这款芯片采用X1大核、A78中核、A55小核，GPU采用Mali G715 MC7，性能达到高通骁龙888的水平。
另一博主「Oneline科技」透露，自研芯片成果已跨一大步，4纳米芯片性能与麒麟9000s相差不大，已顺利流片，预计今年能见到。
从以上消息来看，中国大陆自产手机Soc进入4纳米的时间点已不远，业内人士则透露，2026年可能性比较大。
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