据湖州产业集团消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基,由湖州市产业集团投资建设。
产芯芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区,总投资50.5亿元,总用地约350亩,新增建筑面积约40万平方米,购置晶圆研磨机、激光切割机等设备,建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品,达产后预计实现年产值约60亿元。
封面图片来源:拍信网
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