湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基
2024-02-21
据湖州产业集团消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基，由湖州市产业集团投资建设。
产芯芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，达产后预计实现年产值约60亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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