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研发客服10月24日，闻泰科技发布关于签署项目投资协议的公告。
据披露，闻泰科技孙公司安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目投资协议》。本次项目投资总额约为人民币30亿元。
本次投资的项目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，项目按照公司的实际业务增长需求分期建设，总投资额约30亿元，分5年投资，所有投资于2027年底前完成。其中，土建工程预计在签署土地出让合同之日起6个月内动工建设，最迟不超过12个月。预计在取得施工许可证之后18个月内竣工，并通过土建工程验收。
闻泰科技表示，本次扩建项目有利于满足公司产能布局的需要，本项目实施投产后，可实现对现有半导体业务产能的有效补充，有利于提升半导体产品规模优势，提高公司长期核心竞争力与持续盈利能力。
公开资料显示，安世半导体东莞封测厂是全球规模最大的小信号组件工厂，年产量超过了500亿颗，支持高功率和中等功率SMD封装以及DFN封装和其他晶圆级封装产品。
公司财报数据显示，2022年上半年，闻泰科技半导体业务实现营业收入76.59亿元，同比增长13.72%；业务毛利率为41.97%；实现净利润17.26亿元，同比增长31.72%。
此外，值得一提的是，2021年5月，闻泰科技宣布投资18.08亿元，主要用于安世半导体（中国）有限公司先进封装项目，执行周期为2020年-2023年。包括用于安世中国导入高功率 MOSFET 的 LFPAK 先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等三大领域，通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年。全方位提高安世中国的封测产能和生产效率，提升安世中国的盈利能力。
封面图片来源：拍信网
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