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研发客服据咸宁网报道，近日，咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司，并签约了芯片封装测试项目。
报道指出，根据协议，该芯片封装测试项目位于通城县经济开发区，总投资10.78亿元。其中，第一期投资5.1亿元，第二期投资5.68亿元。项目计划建设厂房2万平方米，建设15条高端芯片封装测试生产线。
据悉，项目签约后，计划40天内开工建设，9月正式投产。
据悉，江苏国中芯半导体有限公司是江苏涟水经济开发区2020年招商引资企业，注册资本1000万元，是一家专业从事集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务于一体的高新技术国家重点企业。于2021年3月开工建设，2021年7月试生产，可年生产集成电路30亿颗，发光二极管70亿颗，年产值约4亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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