近日，长沙泰科天润半导体项目、青岛半导体高端封测项目、以及湖北黄石禄亿半导体项目传来最新进展，总投资60亿元的天通高新集团泛半导体产业基地项目亦于近日签约江苏徐州。

泰科天润碳化硅芯片项目预计年底运营投产

据湖南日报报道，泰科天润碳化硅芯片项目位于浏阳经开区，项目厂房7月份已交付使用，目前施工进展正全速推进，预计年底通线运营投产。

泰科天润碳化硅芯片项目投产后，不仅会实现国产功率半导体的自主可控，填补国内产业的空白，还可带动下游千亿级的市场，助力湖南省实现中部地区崛起和产业升级发展。

泰科天润半导体是国内首家专注于从事第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业。2019年，泰科天润半导体科技（北京）有限公司6英寸半导体碳化硅电力电子器件生产线项目正式签约落户长沙浏阳。

浏阳日报此前报道，该项目总投资15亿元，分两期建设，将主要生产碳化硅芯片、肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品。其中，一期投资5亿元，主要投入6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线，可实现年产6万片6英寸碳化硅晶圆。

青岛半导体高端封测项目或年底前完成主体封顶

据青岛西海岸报近日报道，今年4月签约落地西海岸新区的半导体高端封测项目正在如火如荼地开展百日攻坚，确保年底前完成主体封顶，目前，主厂房一层已浇筑完毕，即将进行二层浇筑。

该项目主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的民生基础所需芯片，2021年年底投产，2025年达产。根据施工现场的作战攻坚图显示，该项目计划12月31日前完成全部单体封顶，明年7月1日前具备机台搬入条件，10月31日竣工验收，年底投产。

值得注意的是，今年4月15日，富士康科技集团与青岛西海岸新区通过网络视频完成“云签约”，富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。

据当时的海报新闻报道，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。根据规划，该项目同样计划2021年投产，2025年达产。

由此看来，此次青岛西海岸报道的半导体高端封测项目或为富士康半导体高端封测项目。

禄亿半导体项目预计明年下半年投产

据经济日报报道，禄亿半导体(黄石)有限公司大楼封顶，计划明年5月试生产12英寸晶圆流片，下半年正式投产，将成为国内首家晶圆再生工厂。

资料显示，禄亿半导体项目于2019年6月签约落户黄石市开发区·铁山区，是黄石市重点引进的招商项目，已被列为湖北省重点建设项目，该项目计划总投资23.13亿元，其中设备投资总额为21亿元，主要从事半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗等。

项目共分四期建设，其中一期投资7.78亿元，将建设一条晶圆再生生产线，建成达产后，可实现月产10万片的产能规模；二期投资4.86亿元，将增设一条晶圆再生生产线，达产后可实现月产20万片的产能规模；而三期、四期均投资5.245亿元，将分别再增设一条晶圆再生生产线。

今年11月20日，禄亿半导体（黄石）有限公司12英寸晶圆流片项目成功封顶，项目全部建成后，可实现预产40万片产能规模，将为长江存储、中芯国际等国内集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的再生服务。

天通高新集团泛半导体产业基地项目签约

近日，天通高新集团泛半导体产业基地项目签约落地。

据金龙湖发布指出，天通高新集团泛半导体产业基地项目，总投资60亿元，主要在开发区发展电子新材料、电子元件模组、高端专用装备等产业。

一期实施项目为年产1440万片蓝宝石图形化衬底项目（总投资10亿元）、新型高效单晶炉及切磨抛设备项目（总投资6亿元）、光学应用项目（总投资8亿元）。

天通将引入相关的纵向和横向企业落户，形成具有特色的“天通产业生态”，将其打造为天通第二产业基地，建成高标准、现代化、有亮点的科技产业板块。

封面图片来源：拍信网