2017年4月7日，“互联互通，共享共创——2017北京国际泛半导体产业博览会（IC+ EXPO）”（以下简称“博览会”）新闻发布会在北京经济技术开发区召开。

北京经济技术开发区管委会副主任绳立成，北京市经济和信息化委员会电子处副处长李侃，北京经济技术开发区投资促进局局长王延卫，中国电子商会商务发展部主任宋嘉，北京国际泛半导体产业博览会主席、美国华美半导体协会会长雷俊钊，北京国际泛半导体产业博览会组委会秘书长、北京半导体行业协会副秘书长卓鸿俊，北京经济技术开发区产业技术创新联盟促进会会长兰宝石，泛林集团全球副总裁、中国区总经理刘二壮，中芯国际集成电路制造有限公司副总裁张昕等出席了此次会议。

建立泛半导体产业综合平台

半个世纪以来，以半导体技术为代表的新兴技术，已成为电子产品的心脏、移动互联的根基、节能环保的引擎、新材料新装备的诞生地，谱写出了一个又一个资本与产业的传奇。中国的半导体产业虽然起步较晚，但依托于中国经济的庞大规模和持续快速发展。

2015年，在全球半导体销售额出现小幅回落的情况下，中国增长7.7%，是全球增长最快的区域。其中，集成电路市场需求更突破1万亿元，增长率为6.01%，成为世界最大的集成电路需求市场。

北京市经济和信息化委员会电子处副处长李侃在致辞中表示，中国已经成为全球半导体消费的中坚力量和增长引擎。然而，国内整体半导体产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距。核心技术缺失，持续创新能力缺乏；产业规模化不足，供需失衡；产业发展与市场需求脱节，产业链各环节缺乏协同以及投融资渠道单一，芯片制造企业融资难等仍然是制约当前我国半导体产业发展的主要因素，也是当前我国半导体产业面临的主要问题。

目前，中国半导体产业主要呈现以下几点特点：

首先，产业发展空间大。半导体产业的高度集中给中国提供了一定的发展空间，使我国在中下游领域可以充分发挥自己的优势，迎头赶上。

其次，中国市场空间巨大。半导体行业产品核心部分的集成电路产品，中国拥有其全球市场份额最大的市场，且需求还在逐渐增加，发展机遇不言而喻。

第三，国家战略安全需要。全球制造业格局面临重大调整，更加凸显出半导体产业的重要性，中国急需建立健全一个完整的信息产业体系。这就为我国高新技术产业发展提供了深度市场及研发支持，对人才的吸引力极强。

第四，利好政策的强力支撑。《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国半导体产业“十三五”发展规划研究》有力地推动了我国半导体产业的发展；大基金的设立与资金投入，为中国半导体产业发展提供了强有力的后盾。

最后，产业基础已经建立，产业链已经基本形成。我国半导体产业经过多年的发展，产业链已经初步建立，部分满足国内信息产业配套的需求，一些企业已经具备国际竞争的能力。

此外，以北京、上海为代表的中国高新技术产业核心城市，半导体产业发展迅猛，产业链较为完善，应用端相关增长也呈爆发态势，沟通交流等需求已经扩展到泛半导体产业范围。综合以上两个方面，我国半导体产业已经迈入产业扩张与深入发展的并行阶段，高新技术产业核心城市在拓宽行业沟通广度及深度等方面需求紧迫，泛半导体产业链条急需一个综合性的、产业要素与服务内容完善的全球化沟通与合作的平台。

创新，突破产业困境

政府大基金的支持，使得中国半导体产业实现了一定的突破和发展，如建立了一定的完善产业链，同时也导致了一些企业依赖政府的情况出现。面对全球专利池形成的产业垄断、国内产品研发技能极为有限的情况下，中国半导体企业更多希望通过中外合资的形式引进高端人才和技术，打破科技壁垒并吸引人才。

传统的思维和模式在多年的产业发展中已经根深蒂固，构建交流平台就成为各大高新技术产业区破解产业难题的主要形式。这些平台多构建时间不长，且倾向于技术交流，而非从整体产业格局出发，导致交流内容固定化、产业嗅觉滞后，在资源广度、业务深度、人才、资金等层面都不能满足业内企业的需求。

北京经济技术开发区投资促进局局长王延卫则表示，北京经济技术开发区作为北京实体经济的“主力军”，在引领产业高端化发展、培育培养创新型企业方面有着重要的示范作用。2017年，开发区围绕首都城市战略定位，着力打造“中国制造2025”国家示范区，计划实现包括集成电路在内的4个千亿级产业集群，并构建 20个能够参与国际竞争的技术创新平台。此外，开发区计划每年培养20个发展潜力大、高成长、高科技的创新型企业，成为开发区的活力驱动力。此次博览会也是开发区构建的“高精尖”平台之一，是打造“中国制造2025”国家示范区的重要环节。

此外，中国电子商会商务发展部主任宋嘉提到，中国半导体产业沟通平台较少且多在细分领域。该博览会不仅是半导体产业的综合类平台，也是首次在泛半导体领域构建的、全球范围的沟通交流平台，并着重全球化合作的支持与推动。结合当前中国半导体产业发展的特殊情况及未来泛半导体产业发展趋势，未雨绸缪。

IC+ EXPO——互联互通，共享共创

 2017北京国际泛半导体产业博览会（IC+ EXPO）以“互联互通，共享共创”为主题，旨在整合全球核心产业资源，集聚企业、技术、资本、人才、市场、产业政策与标准这六大核心产业发展要素，推动全球泛半导体产业实现更深入地融合与发展，并全方位助力参展企业及与会者通过博览会平台高效把握产业核心价值与资源，实现全球化发展愿景。

据悉，2017第一届北京国际泛半导体产业博览会（IC+ EXPO）将于2017年8月30日至9月2日在北京经济技术开发区召开。由美国华美半导体协会（CASPA）、全球半导体产业联盟（GSA）、北京半导体行业协会（CBSIA）共同主办，由欧洲微电子研究中心（IMEC）、北京经济技术开发区产业技术创新联盟促进会、泛林集团、中芯国际、京东方科技、北方华创、亦庄国投等共同发起。

关于此次博览会的发起，北京半导体行业协会副秘书长卓鸿俊表示，此次博览会的重要组成部分之一就是“北京微电子国际研讨会”。该研讨会是由北京市经济和信息化委员会组织北京半导体行业协会（CBSIA）、国际半导体设备及材料协会（SEMI）和美国华美半导体协会（CASPA）共同主办的年度性盛会。自2017年起，该研讨会融入北京国际泛半导体产业博览会，作为博览会的重要组成部分之一，搭建更为广泛、更加深入的产业交流平台。

随后，此次博览会主办方代表——北京国际泛半导体产业博览会主席、美国华美半导体协会（CASPA）会长雷俊钊介绍了此次博览会的详细情况。此次博览会将充分发挥美国华美半导体协会（CASPA）、全球半导体产业联盟（GSA）及北京半导体行业协会（CBSIA）三方力量，将汇集包括中国泛半导体产业全产业链的各类企业、研发团队等，及以美国硅谷为核心的泛欧美地区的高精尖技术产业资源，在包括投融资、市场、人才、技术、创业等多个领域为中国企业打通交流及合作通道，推动中国泛半导体产业的全方位发展。

据主办方介绍，此次博览会将打破以往展会的固有模式与传统范畴，在模式和内容上均有创新。首先，博览会打破传统“以展为主”的展会模式，用“以会带展”的国际化方式，强化交流与合作，以解决产业发展困境的多个论坛为主；

其次，所有会议及论坛均采取“实际需求+双向选择”模式，即企业或者个人发布实际需求，并与参会人员进行双向选择，实现在投融资、市场、人才、商务、技术等方面的高效对接；

第三，博览会还将国际顶尖“黑科技”带入此次活动，帮助国内企业与产业创新人才快速把握科技前沿发展趋势，预测未来技术发展走向，以推动中国高科技产业技术的发展。

最后，此次博览会将半导体应用层面也纳入进来，如人工智能、大数据、物联网、智能汽车与新能源汽车电子、消费电子等相关企业及技术，以展示半导体技术在各领域的广泛应用，使广大人民群众感受科技的影响力，共享科技成果，切实提高全民科学素质。

在中国本土及全球的终端消费及应用市场的需求带动下，中国泛半导体行业发展势头良好。在新一代信息技术应用及国家加大扶植力度的带动下，中国半导体产业将迎来新一轮快速增长期，产业链各环节均在积极布局调整，抢占新的竞争制高点。