DFM ---SMT组件PCB焊垫尺寸设计指南

发布时间: 2024-10-22 06:16:48
来源: SMT工程师之家

SMT组件PCB焊垫尺寸设计

1、 被动组件PCB焊垫尺寸

(1) 一般 RLC 组件:置放外框 不可重迭, 相邻两 chip ( pad pad ) 距离最小为 10 mil s ,非规格内 RLC Pad 请依下列原则设计:

(i) B=W1+10 mil

(ii) C=10+H( 电极宽度 )+15 mil
(iii) 0201 零件 PAD 四边 R2 圆角; 0402 & 06 03 零件 PAD 四边 R4 圆角;

图片

(i) 电阻及电感类零件尺寸一览表

Package

Body  Size

(mm)

Pin  Lead Size

(mm)

Pad  Size

(mil)

Placement

(mil)

0201

0.6X0.3

0.15X0.3

S12X14  -R2

22X51

0402

1.0X0.5

0.25X0.5

S22X22  -R4

40X74

0603

1.6X0.8

0.3X0.8

S34X34  -R4

52X108

0805

2.0X1.25

0.35X1.25

S55X45

76X140

1206

3.1X1.55

0.4X1.55

S65X50

86X182

1210

3.1X2.55

0.4X2.55

S110X55

130X190

2010

5.0X2.5

0.5X2.5

S110X45

136X266

2512

6.3X3.2

0.5X3.2

S138X70

168X320

(ii) 电容类零件尺寸一览表

Package

Body  Size

(mm)

Pin  Lead Size

(mm)

Pad  Size

(mil)

Placement

(mil)

0201

0.6X0.3

0.15X0.3

S12X14-R2

22X51

0402

1.0X0.5

0.225X0.5

S24X24-R4

34X75

0603

1.6X0.8

0.4X0.8

S34X34-R4

49X105

0805

2.0X1.25

0.475X1.25

S55X45

76X140

1206

3.2X1.6

0.575X1.55

S65X50

86X182

1210

3.1X2.5

0.65X2.55

S110X55

130X190

1808

4.5X2.0

0.5X2.5

S90X50

120X230

1812

4.5X3.2

0.7X3.2

S136X60

166X237

(2) 钽质电容

图片

Type

Body Size

Pad Size

Silk Screen

Outline Size

L1

W1

A

B

C

D

L2

W2

1206

124

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