小芯片封装技术的挑战与机遇

发布时间:2022-08-11  

2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。

近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新,业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技术受到行业越来越多的关注。郑力在《小芯片封装技术的挑战与机遇》演讲中表示,先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力,成为推动集成电路产业发展的关键力量之一。

Chiplet通过把不同裸芯片(Die)的能力模块化,利用新的设计、互联、封装等技术集成形成一个系统芯片。高性能计算、人工智能、汽车电子、医疗、通信等市场上“火热”的应用场景中都有Chiplet高密度集成推动的解决方案。

郑力认为,基于时代对算力需求的提升,Chiplet成为集成电路微系统集成进程中的一条普通而必然的路径。目前,Chiplet在设计与测试、产业链协作、标准化等方面面临挑战。

Chiplet是一个系统工程,涉及到芯片设计、晶圆制造、封装、测试等多个环节,从封测的角度讲,核心在于如何真正在封装中优化布局以获得更佳性能。同时,芯片堆叠技术的发展也必然要求芯片互联技术的进化和新的多样化的互联标准。今年3月,旨在推动Chiplet接口规范标准化的UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟成立。长电科技作为中国大陆芯片成品制造领域的领军企业已加入UCIe产业联盟。

Chiplet先进封装需要高密度互连,封装本身不再只是封装单个芯片,必须综合考虑布局、芯片和封装的互联等问题,这使得高密度、异构集成技术成为行业的热点。半导体行业正在支持各种类型的Chiplet封装,例如2.5D、3D、SiP等技术。

应市场发展之需,长电科技于2021年推出了XDFOI™多维先进封装技术,该技术就是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

不久前,“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”正式开工。该项目是长电科技进一步整合全球高端技术资源,瞄准芯片成品制造尖端领域,提升客户服务能力的重大战略举措。XDFOI™多维先进封装技术也将成为这一高端制造项目的产能重点之一。

郑力表示:“先进封装,或者说芯片成品制造,可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一,特别是后道制造在产业链中的地位愈发重要,有望成为集成电路产业的新的制高点。芯片成品制造将深刻地改变集成电路产业链形态,并驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游共同发生革命性变化,全产业链更紧密的协同发展的趋势愈发明显。”

文章来源于:ECCN    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    专利数据显示,台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位;8 月 2 日消息,根据 LexisNexis 的专利数据,台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手,其次......
    晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术;近期,媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(三星高级互连技术),能以更小尺寸的封装,将AI芯片等高性能芯片......
    消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆;6 月 20 日消息,IT之家援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片......
    消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露,矩形......
    消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆;IT之家 6 月 20 日消息,IT之家援引日经亚洲报道,在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形,从而在每个上放置更多的芯片......
    英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导,近期处理器龙头英特尔公布新专利,描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染,代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术,大幅......
    形状意味着边缘剩余的未使用面积会更少。 台积电先进的芯片堆叠和组装技术采用12英寸硅晶圆,这是目前最大的硅晶圆。台积电正在扩大其先进芯片封装产能,以满足不断增长的需求。据知情人士透露,中国......
    日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术:实现10芯片高速互联; 【导读】日月光集团(ASE)于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术,可以将多个小芯片封装......
    科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。 移动资讯APP“快科技”报道,面对西方国家对中国进行包括极紫外(EUV)光刻机在内的半导体设备禁运,以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术......
    先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析;作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商,长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前,传统的可穿戴设备,比如说AR......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>