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亿元,涵盖新一代信息技术、智能装备、生物医药、现代物流、文化旅游、电商商贸等领域。 据福建闽南网报道,晋江市集成电路封装测试产业园项目总投资120亿元,规划用地约300亩,将打造以渠梁封测项目为龙头......
51亿元定增募资,这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日,华天科技发布公告,拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
了天水周边区域内上下游配套企业的产业链条,引领、助推了我省电子信息产业链快速发展。 天水华天电子科技园作为甘肃省政府确立的天水装备制造业三大产业园之一,2011年8月科技园投产运行后,极大了提升了华天集团集成电路封装测试......
工艺技术升级和产能提升,壮大优势封测企业,建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线,引进国内外封装测试龙头企业建设先进封装生产线,积极拓展MEMS传感器、CMOS图像传感器(CIS)及模块封装能力。支持......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段;据第一昆山消息,随着智能工厂、智控中心陆续投入使用,华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段,2023年全面达产后,可年新增高性能集成电路封装测试......
和材料等环节,其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示,2016年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场......
芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城;据望城发布消息,10月12日下午,长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境(深圳)推介会举行。推介会上,现场签约项目24个,成果项目27个,总投资623亿元......
,涨幅345.34%。 资料显示,气派科技成立于2006年11月,自成立以来一直从事集成电路的封装测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装测试及提供封装......
测的核心受限材料开展快速评估验证和快速产业化,实现中国集成电路龙头企业自主可控发展的目标。 华进半导体董事长于燮康表示,依托华进二期建设的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心以及先进封装......
方米,主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目于2020年4月28日开工,经过短短14个月建设,2021年6月28日,一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米,顺利......
述表格可知,华天科技募集资金51亿元用于三大项目,集成电路多芯片封装扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目; 通富微电募集资金55亿元用于存储器芯片封装测试......
亿元以上企业5家,1亿元以上企业25家,上市企业4家。 从产业链分布来看,东莞初步形成以“集成电路设计、集成电路封装测试”为核心,集成电路设备、原材料及应用产业为支撑的产业链。 五大任务做强做大半导体及集成电路......
球半导体不完全统计,2021年共有21个签约项目,其中不泛封测巨头的身影。 表一:2021年新晋签约21个封测项目 △Source:全球半导体观察根据公开资料整理 从整理的表格上看,签约项目中金额最高的是晋江市集成电路封装测试......
户苏宿工业园区,一期厂区于2011年11月正式投产,主要聚焦于大功率器件封装集成电路封装、倒装及测试等生产和服务。随着二期新厂完成试生产进入正式量产阶段,长电科技宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级,为客......
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用;据锦观新闻报道,近日,宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司(以下简称“宇芯”)三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。 报道介绍称,宇芯为马来西亚第二大半导体封装测试......
长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产;据内江日报近日报道,长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产。 报道显示,长川科技公司专注于集成电路封装测试设备研发、生产......
两极多点”的产业格局。以黄埔区为核心,建设综合性半导体与集成电路产业聚集区,围绕集成电路制造,引入和培育一批高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业和重点创新平台。以增城区、南沙区为两极,增城......
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约;据今日清江浦消息,7月24日,铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元,建设芯片封装测试基地,项目一期达产后可实现年开票销售5亿元......
这个百亿级先进封测项目正式奠基;9月22日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。 据悉,华天集团是国内集成电路封装测试行业领军企业,华天南京集成电路......
通公司在中国共同设立了移动芯片与物联网芯片设计企业瓴盛科技;收购了全球汽车电子排名前三的半导体集成电路封装测试企业UTAC;收购了西门子旗下全球最大的工业压力传感器公司HubaControl;与全球最大的半导体材料与设备公司合资,设立......
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期,预计明年初投产;据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露,由铜陵碁明半导体技术有限公司(以下简称“铜陵碁明半导体”)投建的集成电路封装测试......
。 据济宁国投今年4月消息,山东博通微电子有限公司成立于2017年,位于曲阜市经济开发区,主要从事集成电路封装测试。公司拥有独立产业基地,占地80亩,前期已建成厂房20000平米,已完成设备投资1亿元......
领域的发展。 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目 华天科技公告称,公司拟使用募集资金10.30亿元对全资子公司华天科技(西安)有限公司(以下简称“华天......
人民银行基准利率)50%的比例,给予最高不超过2000万元的贴息支持。对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业,按照封测费用5%的比例给予资金支持,对单个企业年度支持总额最高不超过200......
中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产;据渭滨发布消息,3月12日,西部传感器产业园招商推介暨中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在渭滨区西部传感器产业园举办。 天眼查信息显示,陕西......
实施项目200个、前期推进项目20个。 消息显示,涉及集成电路的项目包括强茂半导体集成电路封装测试芯片、晶凯封装芯片、鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料、先导半导体设备一期、云意大功率分立器件、芯源......
产业发展,作为全国集成电路产业聚集度较高、技术水平先进的区域,现已形成以中芯国际、北方华创为龙头,包括设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链,构建了“芯片-软件-整机......
存储芯片封测及高端SSD卡、测试设备生产基地。 盛为芯光芯片封装测试项目 项目由盛为芯科技有限公司投资,总投资约5亿元,从事光芯片测试及COC封装。 存封集成电路封装贴片项目 项目......
生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内,项目占地3.6万余平方米,规划建筑面积7万余平方米,预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产。 资料显示,颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试......
先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收,标志着创新中心在集成电路封测相关领域的探索取得了阶段性成果。 本项目通过开展特色工艺及封装测试尤其是三维高密度系统集成前瞻技术研发的关键共性技术研发,构建国家集成电路特色工艺及封装测试......
;引进和培育年主营收入超过100亿元企业2家,超过10亿元企业20家,规上企业超过50家。到2027年,6英寸SiC衬底良率达到国内领先水平,8英寸SiC晶圆制造工艺实现规模量产。集成电路封装及测试......
已拥有海内外授权专利372项,公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。长川科技项目落地内江高新区,实现了四川省在集成电路封装测试装备项目上的突破。 据了解,目前,长川......
流动资金及偿还银行贷款。 当前,在物联网、新能源汽车等新兴领域的高速发展,我国集成电路产业增长强劲。同时,在新兴应用领域的不断拓展下,集成电路封装测试业也迎来了新一轮的发展契机。 终端......
;显示器件和显示模组的研发、制造、销售;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。 资料显示,华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务,是全球知名的封测厂商,产品......
明泰电子科技有限公司总经理郑渠江表示,未来5年,力争产值突破20亿元。 公开资料显示,四川明泰电子科技是一家专业从事集成电路和功率器件封装测试的高新技术企业。据介绍,作为西部地区芯片和集成电路封装行业的领军企业,也是......
,全市集成电路产业实现主营业务收入达到200亿元,培育集成电路上市企业3家以上,并形成以集成电路专用材料、集成电路设计、集成电路加工制作、集成电路封装测试为核心的较为完备的产业链。 具体......
14.5亿元遂宁栖凤智造产业园开工 承接集成电路封装测试等产业;据四川在线报道,9月6日,遂宁市2021年第二次重大项目集中开工仪式在遂宁经开区举行。 图片来源:四川在线 报道......
集成电路。 浦口经济开发区管委会主任童金洲表示,伟测半导体现为国内集成电路测试龙头企业,项目的落户将完善开发区集成电路产业链,起到补链强链的作用,成为开发区在集成电路测试领域的明星企业、亮点......
产、研发于一体。全面达产后,可实现年产值约20亿元,新增就业1000余人,其中研发人员占比将达到30%以上。项目将填补四川省集成电路封装测试装备研发制造领域的空白。 封面图片来源:拍信网......
年完工。随着它的落户,有望带动当地快速集聚280多家上下游产业,覆盖芯片设计、圆晶制造、封装测试和配套材料全产业链。 南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目于2021年9月参与集中开工。该项......
行业发展趋势和公司战略规划及经营发展需要,基于公司现有天水厂区发展空间不足,需进一步拓展公司生产布局。公司本次对外投资华天卦台集成电路封装测试产业基地能够提高公司集成电路封装测试生产能力,扩大......
,位于苏锡通园区,此次三期工程一次性开工建设10万多平方米。项目采用集成电路封装测试等具有自主知识产权的新技术、新工艺,建成后将形成年封装测试5G等新一代通信用集成电路产品2.8亿块......
一期已全部竣工投产。 据介绍,恩智浦半导体(天津)有限公司主要从事集成电路的设计,封装测试生产及销售,是目前国内规模及产值最大的集成电路封装测试企业之一。 封面图片来源:拍信网......
完善集成电路封装测试产业布局 气派科技拟4950万元参设气派芯竞;6月16日,气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”)发布公告称,为进一步提高公司综合竞争实力,完善公司在集成电路封装测试......
半导体目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务,其拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。通过SK海力士的技术许可,海太半导体采用12英寸晶圆进行集成电路封装,其工艺达到16......
),不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%,募集资金总额不超过51亿元,扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封......
用。 此外,据悉,由合肥高新股份建设运营的集成电路封装测试产业园自2020年12月竣工交付后,吸引了合肥睿合科技、合肥昂士特科技、世纪金光、紫均光恒等多家集成电路相关企业入驻投产,签约入驻率达100......
通讯SmartBox等相关软硬件产品。与集成电路封装测试代工、MEMS麦克风封装测试、光通讯封装测试、IC载板等多个细分行业龙头形成战略合作关系。 鼎华智能董事长金波表示:中国泛半导体行业正在从‘数字......
化学品产业发展,重点打造集成电路封装测试发展极;蓬江区充分发挥五邑大学等高校研发力量,发展数字光场芯片、柔性传感器等,推进封装测试配套材料设备的发展,加快打造集成电路设计研发创新集聚极。 3“多点......
亿元,分期投资建设,其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务,开展先进封装技术的研发及产业化,一期项目达产后,预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能,以及......

相关企业

;江苏长电科技股份有限公司深圳分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地12万平
拥有企业技术中心、博士科研工作站,半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
司研发出超高速固态存储控制SoC芯片;同年,公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。2012年6月,占地面积295亩的华芯集成电路产业园在济南综合保税区开工建设。华芯积极投身于中国集成电路产业,并持续进行研发与创新,积极
家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。 深圳长电科技有限公司(长电原厂) ========================= 联系人:陈强 手机
;江苏长电科技股份有限公司东莞分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的分立器件制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地18万平
现货批发国产IC公司拥有一支具有丰富的集成电路设计经验和较强设计能力的专业设计队伍,同时参股国内知名集成电路封装企业,拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。
;广东华冠半导体;;广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发,封装测试 和销售为一体的高新技术企业。公司建立了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线,有丰
设计经验和较强设计能力的专业设计队伍,同时参股国内知名集成电路封装企业,拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。主要产品有:EEPROM、收录音机IC、电视机IC、CD/VCD/DVD IC、MP3 IC、LED
MPU等IP核。公司具有CMOS、BiCMOS、Bipolar集成电路产品的设计、生产及封装测试协调能力,与国内外多家Feb、封装测试厂家保持良好的合作关系。公司拥有顺畅的市场协作能力,并在
本之电源管理方案。公司具有CMOS、BiCMOS、Bipolar集成电路产品的设计、生产及封装测试协调能力,与国内外多家Feb、封装测试厂家保持良好的合作关系。产品包括MOSFET,LDO稳压,DC-DC升压