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研发客服11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工。项目计划投资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前建成。
近年来，天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色，按照“先中端、后高端，先模组、后器件”的路径目标，初步形成了从衬底外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用的完善产业生态，并成功入选省级战略性新兴产业集群、数字产业集群，打造了国家重要的集成电路关键材料基地，在全国集成电路版图中占有一席之地。
绿色低碳半导体产业园建成后，将为产业集聚发展提供重要的承载空间。2014年，威讯联合半导体落户，成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好，今年，世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购，“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片，处于产业链下游的封装测试环节。产业园主要用于立讯完成收购后，布局的新扩产项目。”天衢新区党工委委员、管委会主任李涛介绍，扩产项目将使用7.48万平方米高标准洁净厂房，新上晶圆级及系统级先进封装测试产线，全部投产后，新区将打造一个年产值超100亿元的集成电路封装基地。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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