4月23日消息，石家庄发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的实施意见》的通知。通知称，将力争到2025年，全市集成电路产业实现主营业务收入达到200亿元，培育集成电路上市企业3家以上，并形成以集成电路专用材料、集成电路设计、集成电路加工制作、集成电路封装测试为核心的较为完备的产业链。

具体而言，将培育以下重点工程：

集成电路基础材料优势提升工程

扩大氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）晶圆加工能力，提升4英寸6英寸碳化硅外延、8-12英寸硅外延材料品质，加快6英寸碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封装材料量产化进程。

专用集成电路设计与制造发展工程

提升微波集成电路、射频集成电路、超大规模SoC芯片、微机电系统（MEMS） 器件、光电模块、第三代北斗导航高精度芯片、射频识别 （RFID）芯片等设计水平，推进芯片设计与制造一体化发展；实施5G通信基站用射频前端套片及模块重点项目，建设特色集成电路生产线，推动射频前端芯片、滤波器芯片等实现产业化。支持开展功率半导体器件与功率集成芯片产品研发及产业化。

集成电路产业倍增工程

持续加强与骨干科研院所战 略合作，大力推动科研院所科技成果在石家庄市落地转化。支持高端多层陶瓷封装外壳及陶瓷基板生产线扩能升级，稳步扩大市场占有率。面向京津地区集成电路企业高端封装测试需求，引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，鼓励产业链招商、以商 招商，延伸产业链条，扩大市场主体规模。落实“窗口指导"有关规定，有效规避投资风险。

集成电路产业集聚发展工程

支持鹿泉区依托两所西区、光谷科技园等特色园区，围绕下一代通信网络、北斗导航、车载雷达、射频器件等领域，打造国内知名集成电路产业集群。

集成电路技术创新能力提升工程

支持企业加强与国内外集成电路领域知名科研院所及企业合作，建设一批省级以上工程研究中心、企业技术中心、重点实验室、技术创新中心、产业创新中心、产业技术研究院等创新平台，建立以企业为主体、 市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，加强与国内外知名院校合作，谋划建设西安电子科技大学河北研究院，引进一批国内外著名高校来石设立科研机构。围绕第五代移动通信、北斗 导航、卫星通信、人工智能等关键核心芯片以及第三代半导体材料、高端封装测试等前沿技术开展研发攻关。

具体的保障措施方面则包括：建立集成电路与软件产业重点项目库，实施精准管理，提供优质服务；持续深化与中电科13所、54所战略合作；多元化资金支持，包括积极争取上级资金支持，统筹用好市级相关资金。

封面图片来源：拍信网