据今日清江浦消息,7月24日,铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元,建设芯片封装测试基地,项目一期达产后可实现年开票销售5亿元。
资料显示,铼芯半导体科技(浙江)有限公司是一家致力于集成电路芯片及产品的研发、生产、制造、封装和测试等一站式服务的高端电子信息制造业企业。落地于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体晶圆的减薄、划片、分选的封装代工服务,并依托于当前基础经营业务拓宽延伸服务产业链。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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