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研发客服据徐州发布消息，近日，徐州市2022年重大产业项目清单发布。年度预期总投资1372亿元，组织实施220个重大产业项目。其中，年度实施项目200个、前期推进项目20个。
消息显示，涉及集成电路的项目包括强茂半导体集成电路封装测试芯片、晶凯封装芯片、鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料、先导半导体设备一期、云意大功率分立器件、芯源诚达智能传感器、汉斯IGBT分立器件、港信半导体模组器件等。另外，都市产业项目包括原和半导体设备、河洛半导体二期等。部分项目简介如下：
强茂半导体集成电路封装测试芯片
项目投资主体为强茂半导体（徐州）有限公司，项目占地100亩，建筑面积4.5万平方米，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。
晶凯封装芯片
项目投资主体为江苏晶凯半导体技术有限公司，入驻凤凰湾电子信息产业园，使用标房面积1.8万平方米，承接海思的SOC封装订单，年封装芯片3亿颗。
鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料
项目的投资主体江苏鑫华半导体材料科技有限公司，在原厂区新建厂房及配套设施2万平方米，年产5000吨大尺寸集成电路用高纯多晶硅料。
先导半导体设备一期
项目投资主体为广东先导稀材股份有限公司，项目占地150亩，总建筑面积11万平方米，年产半导体沉积设备、半导体镀膜设备600台套。
云意大功率分立器件
项目投资主体为江苏云意电气股份有限公司，项目占地160亩，建筑面积11万平方米，年产插件式、表面贴装式大功率半导体器件3.8亿只。
芯源诚达智能传感器
项目投资主体为徐州芯源诚达传感科技有限公司，项目占地60亩，建筑面积4万平方米，年产氮氧传感器2000万只。
汉斯IGBT分立器件
项目投资主体为汉斯自动化科技（江苏）有限公司，项目占地100亩，建筑面积5万平方米，年产半导体分立器件100万件。
港信半导体模组器件
项目投资主体为扬州港信光电科技有限公司，入驻智能制造产业园，使用标房面积3万平方米，年产封装测试各类芯片、半导体元器件30亿只。
原和半导体设备
项目投资主体为南京原磊纳米材料有限公司，入驻鼓楼创芯谷，使用标房面积1万平方米，年产半导体镀膜设备精密部件3000套。
河洛半导体二期
项目投资主体为河洛半导体股份有限公公司，入驻鼓楼创芯谷，使用标房面积0.3万平方米，年产烧录测试设备100台，3D光学量测设备40台。
封面图片来源：拍信网
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