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研发客服据杭州市人民政府门户网站消息，6月28日，浙江省举行2022年“两个先行”重大项目集中开工活动，杭州市参加本次全省集中开工项目共78个，总投资达1083亿元。
其中包括美迪凯年产20亿颗（件、套）半导体器件项目、年产1亿平方米（高分辨率）感光干膜项目和年产500万平方米挠性覆铜板（材料）项目等。
消息显示，美迪凯年产20亿颗（件、套）半导体器件项目。项目位于钱塘区大创小镇，总用地约102亩，规划建设FAB厂房、半导体封装厂房、测试中心、试验中心、动力中心等，建成后地上部分总建筑面积为16.31万平方米。今年计划投资1.8亿元，建设工期为2022-2025年。
此外，年产1亿平方米（高分辨率）感光干膜项目和年产500万平方米挠性覆铜板（材料）项目。项目位于杭州市临安区金马工业园区，用地面积100亩，新增建设厂房、生产线，生产挠性覆铜板和感光干膜系列产品。今年计划投资1亿元，建设工期为2022-2024年。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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