400亿元杭州富芯电子厂房项目首台工艺设备搬入

发布时间:2022-05-26  

据“CEFOC中电四公司”消息,近日,浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入,预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。

图片来源:CEFOC中电四公司

消息显示,杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米,是浙江省首条12英寸晶圆生产线,项目总投资达400亿元,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片,将充分长三角一体化区域优势,集聚国际国内研发人才优势,打造模拟集成电路设计制造一体化模式。

据介绍,中电四公司负责杭州富芯项目电力包和二次配的建设工作,项目全称为杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目,公司承接标段为20kV配变电室设备提供及安装工程设备/材料采购及施工,主要包括CUB动力站内4个变电所,FAB厂房内4个变电所及OB内B1变电所,以及总承包二次配的工艺设计和施工工作。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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