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研发客服半导体企业科创板新进展
3月25日，上交所正式受理成都华微电子科创板上市申请。申报稿显示，成都华微电子此次拟募集资金15亿元，扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地等...详情请点击
3月30日，国泰君安、海通证券披露关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的辅导备案报告。根据报告，华虹半导体科创板IPO获辅导备案，国泰君安、海通证券为辅导机构，参与辅导工作的其他中介机构包括上海市通力律师事务所，安永华明会计师事务所...详情请点击
4月1日，长光华芯正式登陆科创板。长光华芯此次发行募集资金总额为27.39亿元，募集资金净额为25.36亿元，超额募资约13.91亿元（原计划募资13.48亿元）。本次募集资金将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目等...详情请点击
近日，杰华特科创板IPO获上交所受理，本次拟募资15.71亿元。据公告，杰华特本次发行股份募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于高性能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟芯片研发及产业化项目等...详情请点击
中芯国际披露最新财报
3月30日，国内晶圆代工龙头企业中芯国际发布2021年年度财报。中芯国际2021年营收达356.3亿元，同比增长29.7%，实现归属于上市公司股东的净利润107.3亿元，同比增长147.7%。
中芯国际今年的财报颇有看点，一方面是其较优的业绩及今年明显的扩产趋势，另外，中芯国际也表明，设备交付周期进一步拉长，设备领域将会是近两年的一大发展契机。
年度报告显示，2021年，中芯国际晶圆代工业务收入为321.1亿元，同比增长34%，占公司总收入的比例约90%。销售晶圆的数量由上年569.9万片约当8英寸晶圆增加18.4%至本年674.7万片约当8英寸晶圆...详情请点击
存储器产品价格涨跌幅预测
据TrendForce集邦咨询研究显示，由于买卖双方库存略偏高，再加上PC、笔电、智能手机等受近期俄乌冲突和高通膨影响，需求面持续转弱，但在铠侠与西部数据原料污染事件影响下，整体供给明显下修，成为第二季NAND Flash价格翻涨5~10%的关键。
其中，Client SSD预估第二季价格涨幅将较原先预期收敛至3~8%；Enterprise SSD第二季价格将上涨5~10%；第二季eMMC合约价预计将上涨3~8%...详情请点击
此外，TrendForce集邦咨询还预估，第二季整体DRAM均价跌幅约0~5%。
其中，PC DRAM价格跌幅预计再扩大至3~8%，且可能会进一步恶化；Server DRAM价格跌幅可望随着旺季备货潮收敛至0~5%...详情请点击
大基金二期投资杭州富芯半导体
据企查查最新消息，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，注册资本94.5亿元，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
此前2019年11月15日，富芯半导体与杭州高新区（滨江）富阳特别合作区管委会签约，新建模拟芯片IDM项目，总投资约400亿元，总占地约700亩，分两期建成。
其中，项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12英寸高性能模拟芯片生产线...详情请点击
光刻机巨头ASML扩产
面对全球芯片短缺，英特尔、台积电、三星等全球主要的半导体制造商纷纷扩大产能。
3月29日，据路透社消息，全球光刻机龙头大厂ASML也要增产了。ASML在其新加坡工厂的开幕式上宣布，将继续在该工厂兴建第二座制造车间，预计将于2023年初投产。扩建后的工厂将让该公司在新加坡的产能增加3倍，全球产能倍增。
ASML此举或有助于缓解全球芯片产能紧缺现状。近日，ASML CEO Peter Wennink曾表示：“未来两年芯片设备将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的光刻机，明年比今年多。但如果需求曲线显示这还不够，确实需要将产能提高50%以上...详情请点击
武汉精鸿取得合肥长鑫订单
3月28日，精测电子在投资者互动平台表示，武汉精鸿2019年中标长江存储的设备已通过验收，且已多次取得重复订单并交付客户使用。另外，武汉精鸿已正式取得合肥长鑫的订单，目前正在交付中。
据悉，精测电子已形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，目前已形成武汉精鸿和上海精测两个半导体测试设备团队。其中，武汉精鸿专注于芯片后道电测试和存储器/SoC芯片测试。
官方资料显示，武汉精鸿是一家半导体测试解决方案提供商，依托上市公司精测电子的资金和技术支持，并通过引进韩国存储ATE领先企业IT&T在半导体设备领域的先进技术，迅速打开半导体测试设备市场...详情请点击
封面图片来源：拍信网
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