【导读】据报道，韩国产业通商资源部1月5日发布的数据显示，2024年韩国半导体出口额比2023年增长43.9%至1419亿美元。

最新产业数据显示，韩国2024年对中国大陆的半导体出口下降，销往中国台湾和越南的半导体则增加。

据报道，韩国产业通商资源部1月5日发布的数据显示，2024年韩国半导体出口额比2023年增长43.9%至1419亿美元。

中国大陆向来是韩国半导体最大市场，但韩国销往该地区的半导体占比过去几年持续下降。韩国贸易协会（KITA）数据显示，中国大陆和中国香港2024年占韩国半导体出口的比率为51.7%，低于2020年的61.6%。

如果把中国大陆和中国香港分开，韩国销往中国大陆的半导体比率从40.2%降至33.3%，销往中国香港的半导体比率则从20.9降至18.4%。韩国出口到中国香港的芯片，预计更多最终重新出口至中国大陆，进一步凸显对中国大陆直接出口下滑的情况。

相较下，2024年中国台湾占韩国芯片出口的比率为14.5%，远高于2020年的6.4%，反映出SK海力士通过台积电卖给英伟达的高带宽存储器（HBM）大增。韩国产业人士表示，SK海力士的HBM会先出货给台积电，由台积电把SK海力士的HBM芯片与图形处理器（GPU）封装在一起，生产人工智能（AI）加速器，再转交给英伟达。

韩国半导体对美国的出口微调，从2020年的7.5%下降到2024年的 7.2%。

韩国半导体对越南出口的份额也在上升，其比例从2020年的11.6%上升到2024年的12.9%。这一增长主要归因于三星电子等公司将其智能手机工厂从中国迁至越南。因此，包括半导体在内的相关零部件出口大幅增加。

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