上海益吉科技签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件

2023-04-07  

据益质云消息,近日,上海益吉科技有限公司(以下简称“益吉科技”)签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件。

据了解,杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米,是浙江省首条12英寸晶圆生产线。该项目总投资达400亿元,项目将分两期进行,项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线,建设规划产能5万片/月,主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

资料显示,益吉科技成立于2015年,其产品包含了APQP、PPAP、D-FMEA、P-FMEA、M-FMEA、IQC、IPQC、SQM、e-Audit、DCC、质量问题中心等模块,公司客户遍布汽车、电子、半导体、新能源等多个行业,目前已获得众多企业的广泛认可。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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