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研发客服10月25日，亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司（以下简称“亚翔集成”）发布公告称，公司于近日收到招标单位世源科技工程有限公司发来的《中标通知书》（编号：EE01-SYS-004-LOI），确认公司成为杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）洁净工程（包号为：EE01-SYS-004）的中标单位。
图片来源：亚翔集成公告截图
公告显示，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）洁净工程由杭州富芯半导体有限公司（以下简称“杭州富芯”）负责建设。中标金额为2.28亿元（含税），计划工期为2021年11月1日至2022年5月25日。
据公告介绍，杭州富芯成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12英寸晶圆生产线。项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12英寸高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。
亚翔集成表示，本项目的顺利实施将有助于提高公司的业务承接能力，为公司后续项目的开拓和合作提供更多的经验，并将对公司的经营业绩产生积极影响。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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