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研发客服据爱企查最新消息透露，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。
公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
2019年11月15日，富芯半导体与杭州高新区（滨江）富阳特别合作区管委会签约，新建模拟芯片IDM项目，总投资约400亿元，总占地约700亩，分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12英寸晶圆生产线。
其中，项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12英寸高性能模拟芯片生产线。
2021年11月15日，据三局一公司中南公司公众号消息，中南公司杭州富芯项目主厂房P1区顺利封顶。按规划，富芯项目将在2023年Q2季度量产，2025年底满产，规划产能5万片/月。达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。
2021年11月19日，《杭州市高新技术产业发展“十四五”规划》印发，并公布市“十四五”高新技术产业重大项目清单，其中富芯IDM模拟集成电路芯片生产基地（杭州富芯半导体有限公司）在列。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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