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研发客服1月12日，杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）”颁发建设工程规划核实确认书：经核实，本建设工程已具备竣工规划确认条件，颁发此书。
图片来源：杭州市规划和自然资源局
据悉，该项目由杭州富芯半导体有限公司（以下简称“富芯半导体”）建设，建设规模262580.73平方米。
2020年3月，富芯半导体模拟芯片IDM项目正式开工，项目总投资400亿元，总占地约700亩，分两期建成；2021年，该项目被写入《杭州市高新技术产业发展“十四五”规划》。2022年5月，杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式；富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12英寸晶圆生产线。
官方资料显示，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。
公开资料显示，富芯半导体成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。2022年3月，公司获得国家大基金二期投资，目前投资金额和持股比例未知。
据悉，杭州富芯电子厂房项目是浙江省首条12英寸晶圆生产线，天眼查显示，2021年3月25日，杭州富芯半导体发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州富远企业管理合伙企业（有限合伙）。其中，大基金二期出资为29.5亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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