据北京亦庄消息，中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目（以下简称“中芯京城一期项目”），正在如火如荼地建设中。

中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍，目前该项目正在打基础桩，总共是4887根，已经完成了3200根，预计2月底全部完成。

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报道指出，中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

2020年12月7日，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司正式成立，总投资额为76亿美元，注册资本为50亿美元，由中芯国际旗下全资子公司中芯控股（持股51%）、大基金二期（持股24.49%）和亦庄国投（持股24.51%）共同出资。

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2021年2月3日，北京经开区集中签约129个“两区”建设项目，单体投资76亿美元的中芯京城项目正式落地建设。

一直以来，北京经开区都紧抓集成电路产业发展，作为全国集成电路产业聚集度较高、技术水平先进的区域，现已形成以中芯国际、北方华创为龙头，包括设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链，构建了“芯片-软件-整机-系统-信息服务”集成电路生态系统，相关企业约100家，产业规模占到北京市的1/2。

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