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研发客服据扬杰科技官方消息，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。
该项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目于2020年4月28日开工，经过短短14个月建设，2021年6月28日，一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米，顺利完工并正式投产。
图片来源：扬杰科技
据介绍，今天投产的集成电路封装测试项目，既是邗江投资体量最大、装备水平最高的微电子产业项目，也是扬杰提升市场占有率、增强技术竞争力的重要支撑。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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