借助外延并购，长川科技持续完善产品布局，强化集成电路封测设备主业。2023年1月2日，长川科技发布公告称，公司发行股份购买资产并募集配套资金事项获得中国证监会同意注册批复。

2.77亿重组获批

公告指出，证监会同意长川科技向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）发行4,920,243股股份、向LeeHengLee发行1,294,843股股份、向井冈山乐橙股权投资合伙企业（有限合伙）发行656,032股股份购买相关资产的注册申请，并同意长川科技发行股份募集配套资金不超过2.77亿元的注册申请。

据此前披露重组预案，长川科技拟作价2.77亿元，通过发行股份的方式向天堂硅谷杭实等收购其持有的长奕科技97.6687%股权。本次交易完成后，上市公司将持有长奕科技100%股权，同时配套募资不超过2.767亿元。

本次募集配套资金将用于长奕科技转塔式分选机开发及产业化项目、支付本次交易相关费用、补充长川科技和长奕科技流动资金。

图片来源：长川科技公告截图

长川科技成立于2008年，主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。本次交易前，长川科技主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，目前长川科技主要销售产品为测试机和分选机，其中，测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机等。

而长奕科技成立于2020年8月，系为收购EXIS股权所搭建的收购平台，无实质经营业务，主要资产为持有的EXIS100%股权。经营性资产EXIS主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，核心产品主要为转塔式分选机，EXIS在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。EXIS主要在马来西亚从事生产经营，同时EXIS的产品主要销往中国、美国、新加坡、菲律宾等国家和地区。

EXIS的下游客户包括博通（Broadcom）、芯源半导体（MPS）、恩智浦半导体（NXP）、比亚迪半导体等知名半导体公司，以及联合科技（UTAC）、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。

数据显示，2019年至2021年前三季度，长奕科技分别实现营业收入1.38亿元、2.06亿元、2.49亿元，净利润703.98万元、4729.33万元、6681.1万元。

此次重组是长川科技在同产业链条上的延伸，长川科技称，公司与EXIS在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同，本次交易有助于上市公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。本次交易完成后，长奕科技将成为上市公司的全资子公司，EXIS也将进入上市公司体系。

约4.9亿元拿下STI

除了上述的重组计划，之前长川科技通过并购新加坡STI，成功进入前道晶圆检测领域，并进一步拓展业务和海外优质客户群体。

2018年5月，长川科技曾以自有资金向长新投资增资5000万元，持有后者10%的股权。

2019年9月，长川科技通过发行股份的方式购买了国家集成电路产业投资基金、天堂硅谷和慧、上海装备材料基金合计持有的长新投资90％的股权，实现对长新投资的100％持股，并间接取得STI100％的股权。该交易曾作价约4.9亿元。

资料显示，长新投资成立于2018年4月，系为收购新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI所搭建的收购平台，其本身无实质经营业务，核心资产为持有STI的100%股权。

STI是一家研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商，在产品、销售渠道、研发技术等方面与长川科技具有协同性，合作客户包括德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商。

封面图片来源：拍信网