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集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。 公告显示,本次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股,不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%,最终......
),不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%,募集资金总额不超过51亿元,扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测......
多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。 公告显示,本次非公开发行的股票......
,涨幅345.34%。 资料显示,气派科技成立于2006年11月,自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段;据第一昆山消息,随着智能工厂、智控中心陆续投入使用,华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段,2023年全面达产后,可年新增高性能集成电路封......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工;据南京广播电视台11月8日报道,南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。浦口经济开发区重点项目推进办公室工作人员吴磊透露称,这个......
市场向好;加上MCU、显示驱动芯片市场持续扩大,这些新兴领域的发展都在推动集成电路封测业市场需求快速增长。 据中国半导体行业协会此前发布的数据显示,2021年中国集成电路......
长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产;据内江日报近日报道,长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产。 报道显示,长川科技公司专注于集成电路封装测试设备研发、生产......
长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式生产入库;据四川经济网报道,近日,由长川科技(内江)公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库,标志着内江集成电路封测......
总投资40亿元!江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成及首台设备进厂;据华士之窗消息,9月16日上午,在江苏省无锡市江阴市华士镇内,江苏尊阳集成电路封测......
鉴往知来 砺行致远,集成电路封测博物馆正式开馆;今日,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆,也是长电科技回馈封测......
项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。 资料显示,甬矽电子成立于2017年11月,主要从事集成电路的封装和测试业务,主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路......
设计产业发展行动计划(2023—2027年)》(以下简称“设计产业计划”)以及《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》(以下简称“封测产业计划”)发布。 支持集成电路......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况;1月28日,南京市浦口经济开发区公布一批重大项目建设进展情况,项目包括南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目、芯爱集成电路封......
集成电路封测设备交付时间明显缩短 因需求放缓、供应改善;据国外媒体报道,在汽车芯片等半导体供应紧张期间,晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张,相关设备的需求也随之增加,导致交付时间明显延长。 但随......
显示,该项目全称为集成电路封测设备研发制造基地(长川科技内江基地一期工程),项目占地90亩,一期建筑面积77740.59平方米,施工范围包括生产厂房地基基础、地下室结构建筑、地上主体结构,水电、弱电、通风......
和材料等环节,其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示,2016年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场......
鉴往知来 砺行致远,集成电路封测博物馆正式开馆; 12月27日,中国江阴——今日,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦封装测试领域的专业博物馆,也是长电科技回馈封测......
登陆科创板,本次公开发行股票数量6000万股,占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。 本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路......
100亿元!华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目签约;据南京日报报道,3月28日,天水华天电子集团在浦口签约落户华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目。 华天南京集成电路先进封测......
完成后华天西安注册资本将由18.17亿元变更为28.47亿元,华天科技仍将持有其100%的股权。 存储及射频2类集成电路封测产业化项目 据悉,2018年7月6日,华天科技与南京浦口经济开发区管理委员会签订南京集成电路先进封测......
装及测试,是广东省科技厅认定的广东省集成电路先进封测工程技术研究中心。 目前,米飞泰克主营业务包括8-12英寸晶圆测试(CP),集成电路成品测试(FT),各类集成电路封装等。目前有SOP、ESOP、SSOP......
书显示,成都华微据司拟发行股数9560万股,拟募集资金15亿元,投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地。 半导体封测厂商华宇电子再次开启上市辅导 池州华宇电子科技股份有限公司(以下......
流动资金及偿还银行贷款项目。 据了解,颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品,是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测......
科技营收有望超百亿元。 资料显示,矽品科技是一家集成电路封测服务商,公司于2001年在苏州工业园区设立,现有员工约5000人,涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中......
浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工,预计2024年4月竣工投产;据“中亿丰CLUB”消息,2月5日,由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工,这是继去年中亿丰科工(原中......
到满产的产能状态,并计划在3年至5年内申请上市。 资料显示,泰睿思微电子成立于2020年,是一家集成电路封装测试服务商,长期专注于集成电路封装与测试业务,在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心,具备......
芯联电集成电路材料制造及封测总部项目(二期)落户江门高新区;据羊城晚报消息,5月22日,江门高新区(江海区)举行重大项目签约仪式,芯联电集成电路材料制造及封测总部项目(二期)等项目落户高新区(江海......
斯尔特集成电路封测、聆思微半导体等项目落地苏州科技城;苏州高新区发布消息显示,12月11日,苏州科技城举行2021年第四季度重点项目集中签约开工仪式。据悉,本次集中签约开工项目共66个,总投......
科技宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级,为客户提供更为全面的芯片成品制造解决方案,成为长电科技业务增长的新动能。 长电科技首席执行长郑力表示,长电科技将继续支持宿迁生产基地成为全球一流的集成电路封测......
球半导体不完全统计,2021年共有21个签约项目,其中不泛封测巨头的身影。 表一:2021年新晋签约21个封测项目 △Source:全球半导体观察根据公开资料整理 从整理的表格上看,签约项目中金额最高的是晋江市集成电路封......
设计业销售收入同比增长123.42%;集成电路晶圆业销售收入同比增长17.84%;集成电路封测业销售收入同比增长26.41%。 另外,2021年前三季度,江苏省分立器件销售收入(包含在晶圆业和封测......
富微电的第六个产业化基地,也是我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。该项目的实施,可填补厦漳泉福及东南沿海集成电路封测产业链的缺失,衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源意义重大。 通富......
亿元,涵盖新一代信息技术、智能装备、生物医药、现代物流、文化旅游、电商商贸等领域。 据福建闽南网报道,晋江市集成电路封装测试产业园项目总投资120亿元,规划用地约300亩,将打造以渠梁封测......
外延并购“傍身”!长川科技2.77亿元定增申请获批;借助外延并购,长川科技持续完善产品布局,强化集成电路封测设备主业。2023年1月2日,长川科技发布公告称,公司......
于上市公司股东的净利润约2.18亿元,同比增加157.17%。 图片来源:长川科技公告截图 公开资料显示,长川科技成立于2008 年,专注于集成电路封装测试设备研发、生产和销售,是大陆第一家集成电路封测......
于燮康:去年全球半导体销售额下降11.1%,中国不降反升;在4月12日由华强电子网主办的“”上, 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、中国半导体行业协会集成电路......
明泰电子科技有限公司总经理郑渠江表示,未来5年,力争产值突破20亿元。 公开资料显示,四川明泰电子科技是一家专业从事集成电路和功率器件封装测试的高新技术企业。据介绍,作为西部地区芯片和集成电路封装行业的领军企业,也是......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展;近期,半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户,包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京华天存储及射频类集成电路封测......
韶华科技集成电路封测线已于9月底投产;据韶关头条消息,目前,韶华科技项目一期建设已基本完工,并于8月底完成设备通线及工艺流程通线,开始试生产。项目于2021年5月底正式动工建设。 消息......
总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园;据南京日报报道,5月20日,宁淮智能制造产业园2022年首次集中签约仪式在南京举行。此次共有10个项目落户园区,其中包括矽邦集成电路封测......
建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。 报道介绍称,华天科技(昆山)电子有限公司成立于2008年6月,为华天集团全资子公司。目前,公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片,测试能力达到40万片,是全球少数能够同时提供面向3D封装......
开园区管委会的鼎力支持,此次投资建设的春辉厂专精于测试领域,今后将联合凤里街厂区的封装业务,为国内市场提供更高效率、更高质量、更高技术的服务。   据了解,矽品科技是全球领先的集成电路封测服务商,公司于2001......
支撑服务业销售收入为317.74亿元,同比增长25.68%。 从集成电路三业细分数据来看,集成电路设计业销售收入同比增长158.62%;集成电路晶圆业销售收入增长20.12%;集成电路封测业销售收入同比增长22.56......
处理器(GPU)和专用集成电路(ASIC)的FCBGA封装技术。 而先进封装材料验证实验室建成后,将致力于填补国内大循环、国内国际双循环格局下的中国集成电路封测......
。 △Source:天水市政府网站截图 据悉,天水市具有我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地——华天集团,同时,天水华洋公司生产的引线框架50%配套华天集团,能够形成以集成电路封测......
半导体产业发展迅速且竞争激烈,台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存储等企业在中国大陆大力投资建厂。晶圆厂商建厂投产带来集成电路封装测试的实际需求,与此同时,封测公司也在扩张建厂抢夺市场。公司......
第二大股东。 目前规模位居全球第六大封测厂。华天科技表示,本次定增募资拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测......
科技成立于2003年1月,是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品......
内闪存价格趋势预测;海威华芯超100亿投资第三代半导体;40亿半导体项目首台设备进场 近日,江苏省无锡市江阴市华士镇举行江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成暨首台设备进厂典礼。 尊阳集成电路封测......

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;深圳安博电子有限公司-市场部;;公司简介 深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业,是获得首批认证的国家级高新技术企业、国家四部委认定的国家集成电路封测企业、深圳
;江苏长电科技有限公司;;江苏长电科技有限公司是国内著名的二.三极管制造商,中国集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和江苏省园林化工厂.公司占地12万平方米,净化厂房5
现货批发国产IC公司拥有一支具有丰富的集成电路设计经验和较强设计能力的专业设计队伍,同时参股国内知名集成电路封装企业,拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。
设计经验和较强设计能力的专业设计队伍,同时参股国内知名集成电路封装企业,拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。主要产品有:EEPROM、收录音机IC、电视机IC、CD/VCD/DVD IC、MP3 IC、LED
家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。 深圳长电科技有限公司(长电原厂) ========================= 联系人:陈强 手机
;合晶电子有限责任公司;;公司是2000年成立的股份制企业,是国内主要微电子封装企业之一,是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业,也是国家发改委等四部委审核认定的第一批国家鼓励的集成电路
辉煌!十多年后我们依然希望与您共谋发展、携手共进!我司拥有一支具有丰富的集成电路设计经验和较强设计能力的专业设计队伍,同时参股国内知名集成电路封装企业,拥有一个稳定的集成电路封装生产基地。 我司
拥有企业技术中心、博士科研工作站,半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
;深圳微旭电子有限公司;;本公司是专业从事半导体集成电路的设计.生产和销售的高新技术企业,公司拥有一支具有丰富设计经验和较强设计能力的集成电路专业设计队伍,同时以和国内知名集成电路封装企业(华天
;深圳市金驰微科技有限公司;;深圳市金驰微科技有限公司总公司位于台湾高科技重镇台北,我们有着丰富的IC集成电路,MOSFET(MOS管)设计能力和专业的封测生产技术和生产经验,主要有半导体晶圆、集成电路