近期，半导体企业掀起新一波上市热潮，日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）科创板IPO申请获受理。

根据招股书，甬矽电子本次拟公开发行股票数量不超过6000万股，占发行后公司股份总数的比例不低于10%，拟募集资金15.00亿元，扣除发行费用后，将用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。

资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

招股书介绍称，报告期内，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。

招股书表示，甬矽电子在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面已经处于国内独立封测厂商第一梯队，与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。报告期内，甬矽电子2020年前五大客户为唯捷创芯、昂瑞微、飞骧科技、翱捷科技、晶晨股份。

经营业绩方面，2018年度、2019年度、2020年度，甬矽电子分别实现营业收入3854.43万元、3.66亿元、7.48亿元；分别实现归母净利润-3904.73万元、-3960.39万元、2785.14万元；主营业务毛利率分别为-18.14%、16.83%、20.66%。

甬矽电子本次的募投项目为高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目，分别拟投入募集资金金额11.00亿元、4.00亿元。两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。

图片来源：甬矽电子招股书截图

高密度SiP射频模块封测项目拟在公司现有厂房内构建本项目所需的生产辅助配套设施，同时将采购一批先进的系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工能力，扩大公司优势产品产量。本项目完全达产后，每月将新增14500万颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强。

集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”的技术储备。通过实施本募投项目，公司可将技术储备产业化，弥补目前工艺制程环节上的短板，有效降低生产成本，进一步提高公司盈利能力。

甬矽电子在招股书中表示，未来公司将不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。

另一方面，公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。

封面图片来源：拍信网