蒋尚义回归后首次亮相;华天科技募资51亿发力这几大项目

发布时间:2021-01-24  

蒋尚义回归后首次亮相

近日,蒋尚义在回归中芯国际之后首次公开亮相,出席了第二届中国芯创年会,并发表演讲。

有媒体报道,蒋尚义此次演讲提出了多个观点,如摩尔定律的进展已接近物理极限;后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术,即集成芯片;半导体主要芯片已不再掌握在少数厂商;以及中芯国际先进工艺和先进封装都会发展、半导体产业需建立完整的生态环境才能在全球市场竞争中取胜等。

2020年12月中旬,中芯国际发宣布蒋尚义博士获委任为中芯国际董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员对于蒋尚义此次回归后,中芯国际未来发展方向成为了业界关注的焦点,对此,蒋尚义表示先进工艺一定会走下去,先进封装是为后摩尔时代布局的,中芯国际先进工艺和先进封装都会发展。

此外,蒋尚义还指出,半导体应用市场从主要芯片掌握在少数供应商转变为主要芯片不再掌握在少数厂商。芯片供应链重整,不同的应用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化。

华天科技募资51亿元扩产

1月19日,华天科技发布公告,拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

公告显示,本次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股,不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%,最终发行价格将在获得中国证监会核准批文后确定。

图片来源:华天科技

其中,集成电路多芯片封装扩大规模项目拟投入9亿元,高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目拟投入10亿元,TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目拟投入12亿元;存储及射频类集成电路封测产业化项目拟投入13亿元;补充流动资金拟投入7亿元。

原Intel高管加盟芯耀辉

1月18日,芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)宣布任命安华(Anwar Awad)担任芯耀辉全球总裁,全面负责技术和产品战略实施,管理国际研发团队及领导公司并购战略。

资料显示,安华拥有超过30年半导体行业全球顶尖企业的研发和产品管理经验。先后担任Synopsys(新思科技)全球研发副总裁及Intel(英特尔)全球副总裁,管理超过1500人的全球化研发团队。此外,安华还成功组建跨国的客户技术支持和项目管理团队,并推动IP产品的可靠性测试、老化测试和全系统认证等前沿技术理念的落地。

据了解,芯耀辉是一家专注于先进半导体IP研发和销售、赋能芯片设计和系统应用的公司,目前正研发覆盖14/12纳米及以下的先进工艺IP。对于安华的加入,芯耀辉表示,随着安华先生的加入,芯耀辉得以加速全球化部署的脚步,全面提速先进芯片IP技术的研发和产品布局。

这几家企业进入上市辅导

近日又有多家半导体企业进入上市辅导期。

1月13日,天津证监会披露了海光信息技术股份有限公司(以下简称“海光信息”)首次公开发行股票(并在科创板上市)接受辅导公告。报告显示,海光信息已于2021年1月4日与中信证券签署首次公开发行股票(并在科创板上市)辅导协议。资料显示,海光信息成立于2014年10月,是一家高性能处理器(CPU)厂商,业务涵盖芯片领域的设计、制造和生产等环节。

此外,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导。资料显示,比亚迪半导体经营范围包含:半导体(集成电路、分立器件、光电器件及其它半导体产品)设计、制造及销售等。其中,核心业务为车规级IGBT(即绝缘栅双极晶体管)。

除了上述两家,FPGA厂商安路科技、EDA厂商概伦电子、芯片测试厂商伟测半导体等亦于近日进入了上市辅导阶段。

英诺赛科批量采购ASML光刻机 

近日,国内半导体企业与ASML的合作接连传来好消息。

2021年1月21日,英诺赛科和ASML达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议,用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。

资料显示,英诺赛科科技有限公司成立于2015年12月,是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓晶圆与功率器件量产生产线,主要产品包括200mm硅基氮化镓晶圆及30V-650V氮化镓功率器件。

英诺赛科将在今年第二季度搬入首批光刻机,这是第三代半导体领域首次量产应用先进的ASML TWINSCAN(双工件台)光刻技术,这一实施标志着第三代半导体制造技术正式进入了一个全新的纪元。

此外,近日晶瑞股份发布公告称,经多方协商、积极运作,公司已顺利购得ASML XT 1900 Gi型光刻机一台,并于2021年1月19日运抵苏州并成功搬入公司高端光刻胶研发实验室。据悉,该光刻机可用于研发最高分辨率达28nm的高端光刻胶。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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