南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况

2023-01-29  

1月28日,南京市浦口经济开发区公布一批重大项目建设进展情况,项目包括南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目、芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)项目、IC集成电路研创园项目、集成电路设计大厦项目(总部基地)。

南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目

本项目是2022年省重大项目,项目对已建成部分厂房进行装修改造,购置设备约1780台/套,新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。该部分建成达产后,预计可新增年产值约14亿元。

本项目于2022年初开工,实现了“当年开工,当年部分投产”。目前产线产能稳步提升,已达到设计产能的81%。项目全面建成达产后,预计可年产BGA、LGA系列集成电路产品约13亿只,将进一步提升南京集成电路产业发展能级。

芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)项目

本项目是2022年省重大项目,总用地115亩,建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线,总投资45亿元。项目建成达产后,预计年产约145万片的FCCSP(晶片尺寸覆晶基板)和FCBGA(倒装芯片球栅格阵列器件),实现年产值不低于10亿元,年纳税不低于5000万元,可带动就业岗位2400余个。

目前,生产厂房主体已封顶,正在内部结构施工和水电安装,废水栋等配套设施正在主体施工,部分生产设备已经进场,预计今年3月份部分竣工,6月份正式投产。

IC集成电路研创园项目

IC集成电路研创园项目位于南京市浦口经济开发区,秋韵路以南,丹桂路以西地块,用地总面积约110亩。规划主要为科研设计用地,规划建设智能写字楼、总部办公楼、智能制造研发楼、研发孵化楼、园区配套附属设施等。

该项目有利于完善开发区的人才吸引政策机制,打造具有集聚效应的IC智能制造、高端研发办公创新园区,项目建成后同时将解决周边住宅区的配套生活服务。目前该项目部分楼栋主体结构封顶,中心岛开挖完成70%。

集成电路设计大厦项目(总部基地)

本项目一期总投资25亿元,占地面积约112.6亩,总建筑面积约37万平方米,包括6万平方米裙楼、会展中心及3栋通高100米塔楼,兼具办公、酒店、商业等混合业态。作为开放、多元、充满活力和富有特色的城市公共活动中心区,是浦口经济开发区“园区”加速迈向“城区”的象征和标志。

作为培植新经济、新产业、新动能的重要创新载体,将为营造良好营商环境、促进区域创新快速发展、推动浦口经济开发区新旧动能转换作出重要贡献。项目建成后将成为桥林地区乃至浦口区的地标性建筑。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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