浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工,预计2024年4月竣工投产

2023-02-07  

据“中亿丰CLUB”消息,2月5日,由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工,这是继去年中亿丰科工(原中远机电)更名后首个总承包项目。

浙江赛扬电子科技有限公司(以下简称“浙江赛扬电子”)董事长宋红刚表示,浙江赛扬电子车规级集成电路封装测试项目总投资5亿元,预计2024年4月竣工投产,达产后年产值约5亿元。

消息显示,本项目规划总用地面积25637㎡(约38.46亩),总建筑面积44508.63㎡。该项目主要由主厂房(含5层研发楼)、倒班楼、化学品库、门卫雨水回收利用池、事故水池组成。主厂房桩基础、主体为现浇钢筋混凝土框架结构、屋顶为现浇钢筋混凝土屋顶,倒班楼基础为桩基础、主体为现浇钢筋混凝土结构、屋顶为现浇钢筋混凝土屋顶。

另据天眼查信息,浙江赛扬电子由上海传卓电子有限公司100%持股,而后者由赛卓电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“赛卓电子”)100%持股。

官网介绍称,赛卓电子成立于2011年,是国内最早面向汽车电子的集成电路(IC)设计公司之一,可提供完整的车规级芯片解决方案,主要产品包括传感器IC,广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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