近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控芯片厂商大普微开启A股上市征程，泛半导体装备供应商合肥欣奕华开启上市辅导。

证监会：同意成都华微科创板IPO注册申请

近日，证监会披露了关于同意成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）首次公开发行股票注册的批复，同意成都华微科创板IPO注册申请。

据了解，成都华微专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中，数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，近三年业务营收占比达60%左右；模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，2021年9月末业务营收占比提升至37.03%。

根据成都华微最新的招股说明书（注册稿），该公司目前共有6个重要自筹研发项目，分别是五千万级门级和三千万门级FPGA，多核射频全可编程系统芯片，以及全可编程片上系统芯片、高性能亿门级FPGA、射频直采高性能FPGA

成都华微指出，FPGA 及可编程系统芯片方面研发，其中三千万门和五千万门级 FPGA 产品已陆续进入样片阶段，多核射频全可编程系统芯片研发进展顺利，预计将于2023 年至2025年陆续推出成熟产品。

图片来源：成都华微招股书截图

招股书显示，成都华微据司拟发行股数9560万股，拟募集资金15亿元，投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地。

半导体封测厂商华宇电子再次开启上市辅导

池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”）11月2日于安徽证监局完成上市辅导备案。

据悉，这并不是华宇电子首次冲击A股IPO。2023年2月27日，深交所依法受理了华宇电子首次公开发行股票并在主板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。随后，华宇电子于2023年9月15日撤回申请。

公开资料显示，华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。

目前，华宇电子封装业务主要有 SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP 等多个系列，共计超过 100 个品种。自成立以来，公司已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。

目前该公司的主要客户包括集创北方、韩国 ABOV、中微爱芯、中科蓝讯、华芯微、英集芯、炬芯科技、上海贝岭、普冉股份、比亚迪、天钰科技、杭州晶华微等企业。

财务数据方面，招股书显示，2020年至2022年，华宇电子的营业收入分别为3.212亿元、5.633亿元和5.576亿元，净利润分别为6132.86万元、1.316亿元和8596.35万元。扣除非经常性损益后归属于公司股东的净利润分别为5283.94万元、1.257亿元和6321.25万元。

华宇电子2023年上半年营收为2.78亿元，较上年同期的2.79亿元下降0.24%；净利为2635.8万元，较上年同期的3417万元下降22.87%；扣非后净利为2239万元，较上年同期的2466万元下降9.2%。

从华宇电子招股书来看，该公司主打中低端封装，其主要封测收入和利润来源于SOP、SOT、TO等常规封测产品，主要专业测试收入和利润来源于中端专业测试平台，实现量产的中高端封测产品有DFN/QFN、LQFP，高端专业测试平台实现的收入较少。至于CSP、WLCSP、MCM、TSV、WLP、Bumping、MEMS、SiP等先进封装形式，华宇电子并未能涉及。

图片来源：华宇电子招股书截图

据其此前7月披露的招股书显示，华宇电子募集资金6.27亿元，主要用于池州先进封装测试产业基地建设项目、池州技术研发中心建设项目。

国产先进封装设备供应商源卓微纳拟A股IPO

11月3日，证监会披露了关于源卓微纳科技(苏州)股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露，源卓微纳成立于2016年10月，由多名在国际知名半导体设备企业任职的资深技术人员创立，是一家专注于将LED、激光光源技术和数字光学处理（DLP）技术结合应用于PCB&FPC、FPD、LED、太阳能、晶圆、IC封装及高精密丝网印刷等领域的高新科技公司，专注研发、生产各类数字光学（Digital-Step-Scan,简称DiSS）设备及关联部件、装置。

据悉，该公司2019年完成亿元A轮融资，2021年完成数亿元B轮融资，在昆山、常德拥有制造基地，并在苏州、昆山、上海、德国设立了研发中心。

值得一提的是，源卓微纳近期陆续推出了两款新品，如针对FPC线路板的激光钻孔机LPD-FA，效率方面可比传统振镜加工设备提高2-3倍；以及针对先进封装应用推出的DPM-06量测曝光一体化设备，采用创新型双台面架构、自主研发的实时图形补偿算法、高精度位置测量系统，为扇出(Fan out)封装制程解决die shift问题提供整体解决方案。

国内SSD主控芯片厂商大普微开启A股上市征程

近日，证监会披露了关于深圳大普微电子股份有限公司（以下简称“大普微”或“DapuStor”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据官网信息，大普微为一家企业级芯片及SSD储存方案提供商，主要产品包括企业级固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品等，其下游合作方涉及存储厂商、运营商、服务器厂商、云计算企业等。

另据天眼查信息，2016年成立至今，大普微在一级市场已完成7轮融资，投资方包括国中资本、深圳市龙岗区引导基金、深投控、招商资本以及松禾资本等投资平台。

今年早些时候，大普微和上市公司香农芯创、SK海力士等共同发起设立了一家企业级SSD公司——深圳市海普存储科技有限公司（以下简称“海普存储”）。

据香农芯创发布的公告，海普存储注册资本1亿元，其中，大普微出资2000万元，香农芯创以及海力士关联的江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙），则分别出资3500万元、1500万元。该公司将纳入香农芯创并表范围，成为后者的控股子公司。香农芯创为电子元器件分销商，现有SK海力士、MTK以及兆易创新等原厂的代理权。

泛半导体装备供应商合肥欣奕华开启上市辅导

近日，证监会披露了关于合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣奕华”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导券商为中信建投证券。

公开资料显示，合肥欣奕华成立于2013年，位于安徽合肥新站智能制造产业园，为欣奕华集团旗下承接智能制造业务的公司主体，主营业务包括高端装备、工业机器人以及智慧工厂三大板块，业务覆盖全球泛半导体产业链100多家客户。

据悉，合肥欣奕华的装备主要应用于泛半导体领域，与京东方有紧密的合作关系。据公司CEO张海涛此前在接受媒体采访时表示，合肥欣奕华与京东方上下游企业合作，先后完成了10.5G洁净搬运机器人、OLED蒸镀封装系统、大尺寸面板Mini-LED巨量转移设备等关键装备的研发应用。

消息显示，合肥欣奕华在合肥新站区建设了8万平方米的研发和生产制造基地。近年来，合肥欣奕华面向显示、半导体、LED、光伏等行业，着力发展泛半导体高端装备，为客户解决先进工艺核心技术难题，先后开发出电学检测设备、光学检测设备、蒸镀设备、巨量转移设备等高端装备。合肥欣奕华是国内完成蒸镀机和Mini LED大尺寸巨量转移设备等核心工艺设备开发及量产应用装备厂商，形成了新的技术竞争力与业务增长点，并以卓越产品和优质服务赢得客户信赖，市场份额迅速扩张。

值得一提的是，欣奕华集团旗下的材料业务公司，也在筹备登陆资本市场的规划。阜阳欣奕华材料科技有限公司CEO黄常刚此前在接受媒体采访时表示，公司已具备较为成熟的上市条件，近一两年有计划冲刺IPO。

2023年11月8日 (周三)，集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024)。

届时，集邦咨询资深分析师团队以及来自美光/Solidigm/西数/慧荣科技/浪潮信息/时创意/大普微/欧康诺/皇虎测试/澜起科技等公司的重磅嘉宾将同台演讲，为业界提供前瞻战略规划思考。

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封面图片来源：拍信网