100亿元!华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目签约

发布时间:2024-03-29  

据南京日报报道,3月28日,天水华天电子集团在浦口签约落户华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目。

华天南京集成电路先进封测产业基地项目(一期)2020年7月正式投产,去年实现产值29亿元。基于前期良好的合作基础,华天集团再投资100亿元,启动二期项目,新建20万平方米的厂房及配套设施,新引进高端生产设备,预计2028年完成全部建设,产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域,达产后预计企业将实现年产值60亿元。

公开资料显示,天水华天微电子有限公司位于甘肃省天水市,是我国最早研制和生产集成电路的企业之一。公司主要产品有塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变送器共五大类400多个品种,其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。公司产品以其优良的品质而广泛应用于航天、航空、军事工程、电子信息、工业自动控制等领域。

华天科技(南京)有限公司成立于2018年9月,总投资80亿,占地500亩,隶属于华天集团。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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