在4月12日由华强电子网主办的“”上， 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康发表致辞时表示，在全球半导体产业周期下行的2023年，中国半导体产业不降反升，在逆势突破中展现更大的作为。

于燮康提到，尽管2023年全球半导体产业周期下行，预计下降11.1%，降至5330亿美元；但中国的半导体产业整体表现还好，2023年中国集成电路产业销售额为12276.9亿元，同比增长2.3%。其中，设计业销售额5470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3874亿元，同比增长0.5%； 封装测试业销售额2932.2亿元，同比下降了2.1%。

在他看来，尽管整体封测业下降，但先进封装，尤其在倒装、TSV/2.5D封装、晶圆级封装、TGV玻璃基板封装、系统级封装为代表的先进封装领域仍然取得了较为丰硕的成果，先进封装产业规模继续扩大。2023年全球封测代工（OSAT）前十强营业收入排名中，中国大陆长电科技（第3名）、通富微电（第4名）、华天科技（第6名）、智路封测（第7名），这4家企业占了全球25.83%的市场份额，较2022年24.54%又增加1.29个百分点。2023年国内先进封装总的营收约为450亿元（扣除马来西亚加工部分）。2023国内先进封装占比39.13%（不包含国外加工部分、不含外资企业）。

于燮康表示，随着等芯片缩小的摩尔定律，其发展速度变得越来越艰难；面向芯粒（Chiplet）集成与异质集成两条主要路线的先进封装技术研究正在成为集成电路产业发展的热点，先进封装技术的发展已越来越受到政府、产业界的普遍高度重视。因为半导体封装技术不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能，还很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本等因素。

他历来有个观点：（1）中国集成电路产业的出路必须以应用为牵引，加之在当前国际环境如此复杂的情况下，更应特别强调以应用为牵引；（2）在应用的带领下，设计、制造、封测全产业链予以充分协作协调，借助已掌握的先进工艺制程和Chiplet集成与异质集成封装技术并不断优化提升，定能克服产业链短板，走出一片新的天地。

借此机会，于燮康深切希望业者着眼国家发展战略，把脉国家集成电路产业链与资本、人才、技术深度融合发展，分享各企业家的宝贵经验、创新思维和意见建议，有力支撑中国集成电路产业高质量发展，更好地夯实产业基础、服务国家战略！