随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。而元件堆叠装配(PoP, Package on Package)技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。

元件堆叠装配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，逻辑+存储通常为2到4层，存储型PoP可达8层。外形高度会稍微高些，但是装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低。器件的组合可以由终端使用者自由选择， 对于3G移动电话，数码像机等这是优选装配方案。

此文章，根据以往发表的文章，把这些文章进行整合成一份文件，方便大家查找，文章内容包括如下几部分：

1. POP 制造工艺评估资料-1（点击查看对应的文章）

   通过DOE试验评估POP在SMT生产的各个环节制程工艺，根据评估结果以制订出标准作业工艺方法与参数，具体内容如下：

   

2. POP 制造工艺评估资料-2 （点击查看对应的文章）

   此篇文章通过DOE验证，找出最佳参数，并进行较大批量之PoP零件组装制程参数及焊点可靠性分析，提供未来量产PoP制程之参考依据；

   

   
   

   
   

3. POP 红墨水试验验证总结资料（点击查看对应的文章）

   
   

   通过此试验：检验PoP BGA焊点是否发生锡裂问题，及其验证组装制程后的生产工艺是否可靠？

   

4. POP零件经验总结资料（点击查看对应的文章）

   PoP在制造工艺当中，有一个工艺难点就是PoP元件的维修，如果只有某一层出现焊接问题，要如何进行维修，且在维修过程中又不影响其他层的焊接，在这种背景下，我们针对PoP元件維修製程與治具設計进行了实验探讨。

   

   
   

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