资讯

怎样设计SMT(表面组装)工艺流程?(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程?;
表面组装印制电路板组件(Print Circiut Board Assembly,PCBA)的焊接,主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺,它们......

SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现表面组装......

工程师必懂的SMT工艺!(2024-10-27 01:22:41)
线的最前端或检测设备的后面。
贴装
:其作用是将表面组装组件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产......

IPC标准解读:IPC-9501电子元器件的PWB(Printed Wiring Board)组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
模拟评估,可以发现PWB组装过程中存在的问题和不足,从而优化工艺流程和参数设置,提高生产效率和产品质量。
6.3 可靠性预测
通过模拟评估,可以......

对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢?(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢?
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出,从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......

SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
SMT 红胶工艺详解;
SMT的工艺过程涉及多种粘接剂材料,如固定片式元器件的贴片胶、对线圈和部分元器件起定位作用的密封胶、临时粘接表面组装元器件的插件胶等,这些......

硬件工程师必读:高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
国内知名的覆铜板供应商,生益板料具有高标准、高品质、高性能、高可靠性的特点,行业认可度高,广泛应用于工业控制、医疗仪表/器械、消费电子、汽车等电子产品中。
4.多层板的制造流程
如上图多层板生产工艺流程......

用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
一种联合设计方法来优化液冷功率模块的热性能。
报告介绍了定制设计的液冷电源模块、模块制造工艺流程、典型测试设置、典型的PCB应用、功率模块的热考虑、热分析-有限元分析模拟、设计示例-双面堆叠、双面堆叠组件(三维视图、电源回路),功率......

纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线(2021-11-22)
贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD......

间隙膜技术助力阿特斯TOPCon双面组件效能提升(2024-03-19)
间隙膜技术助力阿特斯TOPCon双面组件效能提升;近年来,光伏发电作为一种清洁、可再生的能源形式,在全球范围内得到广泛应用和推广。作为光伏发电的核心部件,光伏组件的效率、成本......

晶澳科技斩获“2024质胜中国”TOPCon双面组件唯一户外发电量大奖(2024-09-05 13:26)
晶澳科技斩获“2024质胜中国”TOPCon双面组件唯一户外发电量大奖;9月3日,国际权威独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV(简称“TÜV莱茵”)在上海隆重举办了第十届“质胜中国”光储......

抢滩N型市场,成本及性价比是关键(2022-11-06)
率等优势,发展潜力和市场空间逐步增大。目前产业化推进的N型技术主要是 TOPCon、HJT和XBC三种,不同的电池技术在转换效率、成本、工艺流程等方面表现均有所不同。集邦咨询旗下新能源研究中心预计2023......

激光技术在动力电池制造中有哪些应用?(2024-04-30)
使用寿命。
在动力电池的生产中使用激光焊接的环节在电芯组装环节与电池PACK环节。
1、电芯组装工段-中段:激光焊接工艺应用于壳体、顶盖、密封钉、极耳等焊接环节
电芯组装工段具体包括电芯的卷绕、叠片、极耳焊接、电芯......

激光共聚焦显微测量技术在汽车工业上的应用(2023-04-17)
激光共聚焦显微镜测量金属片的微观结构和波纹,可以评估材料和制造条件的影响。因为涂漆和未涂漆的喷涂和未喷涂金属片的表面外观在微观上是由微观结构和波纹决定的。测量事先定义的不同部位和不同生产工艺流程的车身表面......

专家说:七种PCB表面处理技术!(2024-10-29 20:54:08)
环境要求、电气性能、物理性能和耐久性的要求表面处理工艺从最开始会使用助焊剂在铜面焊接元件,产品需要大批量的时候,会使用。当PCB出现涂敷阻焊的时候,开始出现。随着产品布线密度增加,出现。清洁组装......

PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求?(2024-10-24 12:08:52)
事半功倍的效果。
表面组装件发展到今天,要求SMT工程师不仅要精通设计技术,更要对SMT方面的工艺有深入的了解和丰富的实践经验。因为一个不懂得焊膏和钎料流动特性的设计师,往往......

[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
成电极剥离,降低可靠性,故选材时还应该注意材料膨胀系数,尤其在元件大于 3.2×1.6mm 时要特别注意。
表面组装技术中用 PCB 要求高导热性,优良耐热性(150℃,60min)和可......

日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来(4月13-15日)(2023-03-31)
芯片贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......

【TE Connectivity】新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!;如果,你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺如果,你在......

干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
主要用于引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程(见图)中,我们可以看到,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了......

垂直力量!华晟异质结组件荣膺TUV莱茵 “质胜中国优胜奖”!(2024-09-06 13:43)
华晟新能源科技股份有限公司(以下简称“华晟”)喜马拉雅G12-132系列垂直组件凭借出色的发电优势及卓越的稳定性,在一众优秀的双面组件中脱颖而出,摘获“质胜中国”光伏组件户外发电量优胜奖-双面组HJT......

Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-13 11:35)
)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......

Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-13 11:35)
)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......

Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-01)
于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......

中信博取得专利“一种中间镂空的双面组件”(2024-06-18 13:29)
中信博取得专利“一种中间镂空的双面组件”;企查查显示,中信博取得一项名为“一种中间镂空的双面组件”的专利,授权公告号CN109904265B,授权公布日期为2024年6月11日。
专利......

2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记现已开启!(2025-01-16 17:25)
电子产品的不断更新和升级,表面组装技术已成为电子制造的主流,而全自动SMT生产线是实现高效、高质量、大批量电子产品生产的必备设备。全自动SMT生产线可以将贴装工艺自动化,通过高度精准的机器操作和控制,提高......

慕尼黑上海电子生产设备展组团报名现已开启,邀您共赴2025之约!(2025-01-16 17:18)
源汽车胶粘剂创新技术等,为新能源汽车领域提供各类创新解决方案。
智慧工厂&微组装科技园 推动产业转型发展
随着电子产品的不断更新和升级,表面组装技术已成为电子制造的主流,而全......

2025慕尼黑上海电子生产设备展3月奏响新篇章,探索电子制造的无限可能(2025-01-17 09:34)
迪、亿纬锂能、阳光电源、远景能源、海辰储能、海博思创等头部客户。
智慧工厂&微组装科技园 推动产业转型发展
随着电子产品的不断更新和升级,表面组装技术已成为电子制造的主流,而全......

环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07 14:31)
Farris 表示:“表面贴装工艺已经高度自动化,但生产线末端流程主要是人手操作且效率极低。” Farris 续称:“根据典型的大批量生产厂家指出,这些后端流程占总工艺的比例不到 5%,但却......

电源模块封装技术,太热了(2024-07-30)
封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。
意法半导体的 ACEPACK SMIT贴装封装,顶部绝缘散热,使用直接键合铜 (DBC)贴片技术,实现高效的封装顶部冷却。在ACEPACK SMIT......

干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
上方
蓝
字,获取学习资料!)
SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,促进......

更高要求!航天、军工PCB工艺设计规范!!(2024-12-05 16:36:03)
名称
工艺流程......

预防波峰焊接对正⾯BGA的影响, BGA印制电路板组装设计需考量哪些?(2024-11-10 21:37:38)
贴装封
装,然后再波峰焊接通孔封装(由正面插入)。对于双面电路板,反面表面贴装元器件通常在正
面元器件之前贴装,并通过再流焊接或点胶的
方式将它们固定在所需位置。反面元器件如果
没有......

图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程......

浅谈新能源车扁线电机行业发展驱动力(2024-08-15)
制造方在产线上的高投入转移到设备上就变成了高价值。而且,设备商只需要采购零部件进行产线的组装,和电机制造方相比属于轻资产模式。
完整的扁线电机定子组件制造工艺流程包括插纸、线圈成型、预插入、整体插入、扩口、扭头、切平、焊接、涂敷......

减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
)。
比较焊球图像面积和空洞图像面积,剩余面积
66268μm2(πr2
)
附录A提供了关于来料时焊球中出现的空洞(类
型A和B空洞)及组件经过组装工艺后发现的空
洞(类型C、D和E......

华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺,适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度,SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件,大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降,厂商......

环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07)
仪器全球客户运营和企业营销副总裁 Glenn Farris 表示:“表面贴装工艺已经高度自动化,但生产线末端流程主要是人手操作且效率极低。” Farris 续称:“根据典型的大批量生产厂家指出,这些后端流程占总工艺的比例不到 5%,但却......

环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07)
环境。
环球仪器全球客户运营和企业营销副总裁 Glenn Farris 表示:“表面贴装工艺已经高度自动化,但生产线末端流程主要是人手操作且效率极低。” Farris 续称:“根据......

环球仪器携智能自动化设备亮相美国APEX展(2024-04-07)
:“表面贴装工艺已经高度自动化,但生产线末端流程主要是人手操作且效率极低。” Farris 续称:“根据典型的大批量生产厂家指出,这些后端流程占总工艺的比例不到 5%,但却占据大部分的返工工作量。因此......

表面组装元器件及电路板-97页.pptx(2024-10-06 22:10:45)
表面组装元器件及电路板-97页.pptx......

半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺(2024-06-03)
半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺;在本系列第六篇文章中,我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集,重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺......

7GW!中国石油N型组件集采招标(2024-01-17 09:43)
N型光伏组件集中采购招标项目,招标人为中国石油天然气集团有限公司。本项目为1个标包,采购规模预估总量7GW。
注:投标人仅对单晶双面组件进行报价,并在投标文件中承诺,单晶单面组件价格为对应规格型号的双面组......

TUV莱茵在南京举办光储充先进技术研讨会,赋能产业可持续发展(2024-10-31 09:11)
效能电池技术在光伏产业中的应用。TÜV莱茵为横店集团东磁股份有限公司的G12RT n型双面组件、隆基绿能科技股份有限公司(简称"隆基")的Hi-MO 9 BC双面组件、天合光能股份有限公司的Vertex......

SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
氧化物。
SMT真空回流焊技术作为SMT工艺中的一个关键环节,其原理、应用及优化对于提升电子产品的质量和可靠性具有至关重要的意义。本文将详细阐述SMT真空回流焊的根本原理,并围绕其技术特点、工艺流程、影响......

几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点(2024-12-28 18:40:20)
迅速融入融化的焊锡里面,焊锡与Ni形成Ni/Sn金属化合物。
缺点:工艺流程复杂,而且想要达到很好的效果需要严格控制工艺参数。最麻烦的是,ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效益。黑盘......

干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
处理有如下优缺点:
a. OSP表面平整均匀,膜厚0.2~0.5um适合SMT密间距元件的PCB;
b. OSP膜耐热冲击性能好,适合无铅工艺及单双面板加工,并与......

单双面PCB有什么区别?PCB加工注意事项有哪些?(2025-01-06 20:24:16)
路连接起来。双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外,还多一沉铜工艺,也就是将双面线路导通的工艺。
1、单面印制线路板通常是采用单面覆铜箔层压板,用网版印刷法或光致成像法在铜表面......

华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。• 更简单、快速的SMT工艺,适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度,SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件,大幅简化SMT工艺流程......

SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因?(2024-11-18 06:43:47)
返工时采用),或为再流焊组装工艺 所用焊膏中含有的成分之一。
焊点空洞通常由凝固收缩、湿气和助焊剂挥发 所致,如下文所定义:
• 收缩-在凝......
相关企业
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营:电镀,电镀材料,电镀原材料,电镀添加剂,电镀化工,电镀化工材料,电镀化工原材料,电镀技术,电镀工艺,电镀工艺流程,电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营:电镀材料,电镀原材料,电镀添加剂,电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工,电镀化工材料,电镀化工原材料,电镀技术,电镀工艺,电镀工艺流程
;四川长虹精密电子科技有限公司;;从事表面组装EMS业务。
丝、ALPHA焊锡条、ALPHA助焊剂、ALPHA清洗剂、ALPHA表面组装胶等。 美国ALPHA(阿尔法)爱法是全球规模最大、技术力量最雄厚的电子组装材料提供商,为客户提供国际领先的先进材料、先进的工艺
:157101040012277 增值税号:321027579468111 注解:SMT,是电子电路表面组装技术---Surface Mount Technology的简称,SMT,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装
强度测试仪 全自动SMD载带成型机 Heraeus表面组装用贴片胶 SMT/AI用工装夹具
灰干粉压球机 球块表面覆膜机 球团生产线工艺流程等……
米的员工宿舍楼,月产量达30000平方米。公司有近十年样板和快速服务的经验,生产流程和工艺流程配套齐全,拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
;世星电子有限公司;;世星电子有限公司是表面贴装设备的专业代理商。公司作为一个高科技产品贸易服务商,为企业提供全面专业的表面贴装设备的投资、组线、技术、工艺服务等完整解决方案。公司的主要产品是围绕了表面贴装工艺流程
;世星电子有限公司厦门办;;世星电子有限公司是表面贴装设备的专业代理商。公司作为一个高科技产品贸易服务商,为企业提供全面专业的表面贴装设备的投资、组线、技术、工艺服务等完整解决方案。公司的主要产品是围绕了表面贴装工艺流程