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2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中心(N1-N5&W5)举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商,展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括SMT表面贴装技术、线束加工和制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。
本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”,还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展。
展品预览
IC贴合机
日东科技IC贴合机是通用型贴合设备,能实现高精度、高速度的芯片贴合,强大的吸附和力控能力可用于多种不同芯片贴合。
►支持自动更换吸嘴;
►支持多种不同供胶方式(点胶、沾胶、画胶);
►支持多层堆叠上料;
►支持系统级封装;
►超薄芯片贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相机模块、 LED、 电源模块、功率器件、车载电子、5G射频、存储器、 MEMS, 各类传感器等。
氮气回流焊
产品特点:
整机采用模块式结构,便于清洁及维护;
防导轨变形结构设计,运输稳定可靠;
可局部充氮或全程充氮,炉膛密闭式设计,氮气不易流失,降低氧含量;
炉膛助焊剂回收采用多级过滤,带独立回收箱;
配置高精度氧分仪,多流量计调节,控制更精准,稳定;
具备Secs/Gem通讯协议接口,可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求;
最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB板,降低组件应力影响。
双电磁泵选择性波峰焊
产品特点:
双电磁泵设计,效率提升1倍;
采用德国进口高精度滴喷嘴;
波峰高度稳定,极低的维修率;
全程显示焊接状态,双喷头间距自动调整;
支持在线/离线编程,每个焊点可独立设置焊接参数;
荣获第四届工业设计“红帆奖”金奖
终端产品工艺技术的不断升级对设备的要求更高了,日东科技在设备的升级迭代上投入更多精力,以满足高端产品如汽车电子、半导体、新能源、5G等行业快速发展的技术要求。关注日东科技,把脉行业动态!欢迎莅临展位参观了解。
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