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研发客服将于4 月 9 日至 11 日，在美国阿纳海姆会议中心举行的 2024 年 IPC APEX 展上(展位号2405)，演示一系列电子组装自动化解决方案，包括：作为行业标干的 Fuzion® 贴片机、多功能的 Uflex® 自动化平台、具经济效益的 Omni™ 插件机，以及 IQ360™ 智能智造工厂软件。
本文引用地址：Fuzion贴片机系列为任何产品组合（从传统到复杂的电路板组装、从异形到各种半导体应用）实现较低的单次贴装成本，它能应对一系列生产环境，包括具有多达 272 个供料器站位的超大容量 (XC) 型号，可支持多品种的新品导入方案，以及配备 30 轴贴装头，能实现高达 66,500 cph 的高速型号。
具经济效益的Omni™插件机
Uflex 可操作一系列工艺，以及支持各种供料器，几乎可以完成任何自动化工序。它在一个龙门架上，支持多达四个独立的悬臂，功能包括真空或气动贴装、螺丝驱动、紫外线固化、点胶等。
对于更基本的自动化任务，Omni 插件机提供简化的操作流程和单一工艺的操作效率。它利用线性马达定位系统和一系列智能功能来实现轴向、径向和其他异形元件的精确、高速插入。
IQ360 智能智造工厂软件是一套完整的智能工厂管理模块，目的在控制、监控和提高生产效率。整套软件包括：IQ360产品设计及新品导入模块、IQ360物料管理模块、IQ360生产控制模块和IQ360 监控和分析模块，并能针对个别厂房的需要，提供特定的模块组合，打造真正的“互联工厂”生产环境。
全球客户运营和企业营销副总裁 Glenn Farris 表示：“表面贴装工艺已经高度自动化，但生产线末端流程主要是人手操作且效率极低。” Farris 续称：“根据典型的大批量生产厂家指出，这些后端流程占总工艺的比例不到 5%，但却占据大部分的返工工作量。因此，我们要替厂家找到符合前线操作员自动化经验水平的智能解决方案，来缓解这些低效率问题。从基本用户到高级用户，我们均能通过高度可配置的解决方案，为复杂的自动化任务提供即插即用的解决方案。”
如想多了解方案如何应对电子生产挑战，可以致电0755-2685-9108或021-6495-2100，或浏览cn.uic.com查询详情。