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IPC标准解读:IPC-9501电子元器件的PWB(Printed Wiring Board)组装工艺模拟评估标准; IPC-9501是关于电子元器件的PWB(Printed......
)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......
)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......
于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......
对小批量特别有用且易于加入手动生产工序中。 图:har-flex装配工具 IDC线端连接 引脚版本示例: 优势概览: ·  适用于狭小空间的紧凑型电缆解决方案 ·  适应性强的电缆组装工艺:手动......
于狭小空间的紧凑型电缆解决方案 适应性强的电缆组装工艺:手动工具或冲压机 PCB 设计灵活,从6pin到50pin偶数引脚 压紧装置和可选的应力消除装置,提供额外的可靠性 与可插拔连接相比,由于部件更少,复杂性更低,因此......
30. SMT BGA设计与组装工艺:BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的?; 电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面(或连接)的可......
连接 引脚版本示例: 优势概览: 适用于狭小空间的紧凑型电缆解决方案 适应性强的电缆组装工艺......
的抽样计划应当在印制电路板组件级别进 行,除非SPC结果表明元器件相关问题,即空洞 在一个塌陷BGA中,而板子上其它塌陷BGA中 没有空洞。这种情况下,抽样计划应该在怀疑 的元器件级别上进行而不是检查组装工艺......
返工时采用),或为再流焊组装工艺 所用焊膏中含有的成分之一。 焊点空洞通常由凝固收缩、湿气和助焊剂挥发 所致,如下文所定义: • 收缩-在凝......
【TE Connectivity】新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!;如果,你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺如果,你在......
初的无铅转换期, 所用的BGA焊球合金典型地与Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305),Sn95.5Ag3.8Cu0.7(SAC387)或Sn 95.5Ag4.0Cu0.5(SAC405)组装工艺......
、测试和封装、晶圆设计制造的三个主要领域吸引外国公司。 一位美国行业高管表示,越南在芯片组装和设计领域具有快速增长的巨大潜力,但除了建造成本较低、工艺......
、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用RA级,焊后再清洗。 3. 根据PCB板产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分。 (1)一般......
设计界数十年来的成功运用,目标是把先进封装工艺设计进行打包,以实现复杂芯片或系统级多芯片集成的成功设计。APDK包括四大模块,分别是:• Technology File:底层设置文件,负责定义工艺......
封装能力的进步,IBM 还将进行研发,开发可扩展制造和其他先进组装工艺的方法,以支持不同芯片技术的封装,进一步加强加拿大在北美半导体供应链中的作用,并扩大和巩固加拿大在先进封装方面的能力。这份......
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加,半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流,SK为了量产基于HBM(High Bandwidth Memory,高带......
存储SiP封装在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域将大放异彩。 封装工艺与服务,赋能“端”应用存储 佰维专注存储领域十余载,开创了从产品选型、可行性评估、定制......
铨兴科技亮相MTS2022,DDR5、特色封装工艺进展曝光;11月18日,集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开,深圳市铨兴科技有限公司(以下简称“铨兴科技”)携旗......
程的预装配、总装配、检验、包装工序的自动化程度较低,基本上依靠人工集中组装完成,是典型的离散式制造,同时又是劳动密集型制造类型。 因此,其生产线的防错尤为重要。 我们......
美国倍捷连接器宣布开设新D-Sub组装工厂; 2023年5月22日,美国费城——全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在宾夕法尼亚州费城开设新的D-Sub组装工厂。该工厂的设立,将及......
基地生产的全国首个进入实施阶段的吉瓦级海上光伏项目和首个采用大型海上钢桁架平台式固定桩基式光伏项目。 实施作业前,寿光港区提前对接项目单位,组织相关生产单位进行流程方案对接,组织项目方技术人员、港口生产单位就港区平台转运路线、吊装工艺......
管理等方面上的先进理念和成功经验。 变革:空调组装车间的智能化改造 据介绍,格力电器珠海商用总装工厂建立于2001年3月,如今已有18年的历史。现有员工1700多人,共8个生产车间,产业......
使用寿命。   在动力电池的生产中使用激光焊接的环节在电芯组装环节与电池PACK环节。 1、电芯组装工段-中段:激光焊接工艺应用于壳体、顶盖、密封钉、极耳等焊接环节 电芯组装工段具体包括电芯的卷绕、叠片、极耳焊接、电芯......
Farris 表示:“表面贴装工艺已经高度自动化,但生产线末端流程主要是人手操作且效率极低。” Farris 续称:“根据典型的大批量生产厂家指出,这些后端流程占总工艺的比例不到 5%,但却......
4. SMT BGA设计与组装工艺: 半导体封装的⽐较及驱动因素; 集成电路的封装形式有许多种,就端子形状而言却只有四种: 成排(单列或双列直排)引线、插针网 格阵......
x 14 mm的尺寸节省了宝贵的PCB表面空间,是自动化SMT PCB组装工艺的理想选择。• 宽额定电压:130 Vac到625 Vac的范围,适用于各类电子应用。“SM10系列......
x 14 mm的尺寸节省了宝贵的PCB表面空间,是自动化SMT PCB组装工艺的理想选择。• 宽额定电压:130 Vac到625 Vac的范围,适用于各类电子应用。“SM10系列......
14 mm的尺寸节省了宝贵的PCB表面空间,是自动化SMT PCB组装工艺的理想选择。• 宽额定电压:130 Vac到625 Vac的范围,适用于各类电子应用。“SM10系列......
仪器全球客户运营和企业营销副总裁 Glenn Farris 表示:“表面贴装工艺已经高度自动化,但生产线末端流程主要是人手操作且效率极低。” Farris 续称:“根据典型的大批量生产厂家指出,这些后端流程占总工艺的比例不到 5%,但却......
环境。  环球仪器全球客户运营和企业营销副总裁 Glenn Farris 表示:“表面贴装工艺已经高度自动化,但生产线末端流程主要是人手操作且效率极低。” Farris 续称:“根据......
:“表面贴装工艺已经高度自动化,但生产线末端流程主要是人手操作且效率极低。” Farris 续称:“根据典型的大批量生产厂家指出,这些后端流程占总工艺的比例不到 5%,但却占据大部分的返工工作量。因此......
频加载慢,可点击链接) 扩大生态系统:印度政府批准投资 32 亿美元,建设塔塔半导体组装测试公司,计划在东北部阿萨姆邦建立的半导体组装、测试、标记和封装工厂,阿萨姆邦子公司将为“广泛的公司”供应芯片,包括......
性与多品种生产: 电子制造业常常需要面对多品种、小批量生产需求。协作机械臂具备快速切换工作模式和程序能力,使其能适应不同产品的组装工艺,从而实现生产线的灵活调整。 图源优傲机器人 三、高精度焊接应用:1、表面......
早晨陆续恢复工厂的生产。东海和东北等12家工厂的25条生产线已重启,剩余两家工厂也将在今日傍晚恢复生产。 据新华社8月29日消息,日本丰田汽车公司当日表示,由于发生计算机系统故障,丰田在日本的全部14家车辆组装工......
寸节省了宝贵的PCB表面空间,是自动化SMT PCB组装工艺的理想选择。. 宽额定电压:130 Vac到625 Vac的范围,适用于各类电子应用。 “SM10系列......
模块基本结构: 功率模块组装工艺: 功率模块技术发展路线: 二. 功率半导体:电子装置电能转换与电路控制的核心三. 功率半导体=功率器件+功率 IC四. IGBT:电力电子行业的“CPU” ......
印制板电气检测指南与要求 IPC-9501:电子元器件的PWB组装工艺模拟评估 IPC-9502:电子元器件的PWB组装锡焊工艺......
在上周访问了日本、新加坡、马来西亚和越南等多个亚洲国家。 越南目前拥有包括英特尔全球最大芯片组装工厂在内的一批大型芯片组装工厂,但越南正试图扩展到芯片设计,甚至是制造领域。 媒体报道称,英伟......
在上周访问了日本、新加坡、马来西亚和越南等多个亚洲国家。 越南目前拥有包括英特尔全球最大芯片组装工厂在内的一批大型芯片组装工厂,但越南正试图扩展到芯片设计,甚至是芯片制造领域。 媒体报道称,英伟......
9. SMT BGA设计与组装工艺:BGA的基板材料的类型与构造; BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。以下是几种常见BGA......
器沿用电化学原理,与现有S4系列相比,传感器内部进行了配方优化,结构升级,组装工艺自动化等一系列变更,高端系列产品在煤矿等复杂环境中能够体现出更优的长期稳定性,抗干扰性,是矿......
7. SMT BGA设计与组装工艺:BGA元器件封装形式的考虑; JEDEC关于 BGA的设计指南中没有定义特定的材料和组装 方法。针对不同的应用,各供应商会使用不同 的基材。基底......
Futurecraft Shoe Created at Its New SPEEDFACTORY (本文由 爱范儿 授权转载;首图来源:HIGHSNOBIETY) 延伸阅读: 阿迪达斯 2017 下半年度将在美国设立机器人组装工......
Futurecraft Shoe Created at Its New SPEEDFACTORY (本文由 爱范儿 授权转载;首图来源:HIGHSNOBIETY) 延伸阅读: 阿迪达斯 2017 下半年度将在美国设立机器人组装工......
,较上年同期增长62.74%。 立讯精密指出,上半年各项业务进展顺利,智能模组不断实现跨产品与跨领域应用;系统封装工艺顺利量产,产品渗透率及应用范围未来可望持续提升;智能可穿戴产品需求旺盛,新、老产......
个制作流程来看,大致可以分为极片制作、电池单元(电芯)制作和电池组装三个工段。本次主要针对第三个组装工段提供视觉线体解决方案。 视觉龙结合客户实际情况,提供了一套性价比最优的柔性解决方案。一共......
抑制二极管封装同时具有单向和双向保护功能。” SZSMF4L系列SMD瞬态抑制二极管具有以下主要特性和优点: 紧凑型SOD-123FL封装与自动化PCB组装工艺兼容 所占用的印刷电路板空间比以往可用元件减少约40% 工作......
具体情况确定需要进行的检验项目 ; (4) 对于工艺过程进行变更的器件,按规范的要求补充相应的检验。 2 列入同一族系的原则 AEC Q101 从晶圆制造和组装工艺两个方面给出了列入统一族系的标准。 晶圆制造中,被纳入同一族系中的产品应是同一家晶圆制造厂所制造的与晶圆制造工艺......
生产线,魏丽萍也被调入了新成立的微装组,负责精细而密集的贴片贴装和微组装工作,承担起了公司各项高难度返修、贴装任务。面对新设备、新工艺,她勇挑重担、刻苦钻研,以最......

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;新晨实业;;线路板生产和组装工
;天津市凯利达机电设备厂;;天津市凯利达机电设备厂主营业务:(一)自行车组装工具电动自行车组装工具,(二)半自动定量灌装机,(三)台湾春日产冷墩机配件,西安产冷墩机配件,成都产冷镦机配件,以及
;绿色大地照明;;深圳绿色大地科技有限公司采用优质的原材料及精湛的组装工艺,培养了掌控各种生产链和专业技能的员工,拥有高素质的团队。生产的全系列LED显示系统已广泛用于各个行业,并在
;嘉善县美乐电子配件商行;;美乐电子主要从事世界知名品牌电子组装工具、辅助材料和易耗品的销售,以及无铅焊接应用方面的材料和技术指导。
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;新锐自动化设备有限公司;;1:各种SMT行业难点解决方案,设备。 2:各种设备使用、维护、维修和服务。 3:各种SMT贴装工艺指导及培训。
;无锡永海机电商行;;永海机电服务站(设备优化服务商)置力于电子测试设备,电子组装工具,实验测量检测设备等相关设备的集成服务(维修/改装/销售)近十年! 我们
产力达到50万平方米,产品质量优良价格合理。产品具有耐油、耐磨、防腐蚀、防静电、柔光、不起尘、便于清洗、便于走线、造型美观、组装灵活、互换性好、维修方便等特点。公司承接各类计算机机房,智能