预计到 2026 年，印度的半导体市场价值将达到 630 亿美元，但印度尚未拥有芯片制造设施。

2023年，印度与鸿海集团共建半导体工厂的计划，最终还是以“”结束，同时，“”。更早的2022年，印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 计划投资约，也没有下文。

上周，印度再度计划拨款 152 亿美元（1.26 万亿印度卢比）建设三座新半导体工厂，其中包括第一座半导体晶圆厂。这座晶圆厂预计每月可生产 50,000 片晶圆，目标是每年为各种细分市场生产 30 亿颗芯片，包括高功率计算机、电动汽车、电信和电力电子产品。

时间：印度电子部长 Ashwini Vaishnaw 表示，半导体工厂的建设工作将在100天内启动。

根基：这三个新工厂是美国内存制造商美的基础上的补充。

成熟工艺：新工厂将专注于利用 40 纳米或更旧技术生产广泛使用的“成熟工艺”。这些芯片是消费电子、汽车、国防系统和飞机等各个领域的关键组件。

创造就业：政府预计芯片厂计划将直接创造26,000个就业岗位，并通过相关机会间接惠及近10万人。

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扩大生态系统：印度政府批准投资 32 亿美元，建设塔塔半导体组装测试公司，计划在东北部阿萨姆邦建立的半导体组装、测试、标记和封装工厂，阿萨姆邦子公司将为“广泛的公司”供应芯片，包括印度、美国、欧洲和一些日本公司。此外，CG Power将与瑞萨电子公司（日本）和Stars MicroElectronics （泰国）合作，在古吉拉特邦萨南德设立另一个半导体部门，将为国防、航天、电动汽车和高速列车等细分领域精确制造芯片，日产能将达到1500万颗芯片。

外企助力：为了补充这些发展，三星半导体在班加罗尔开设了一个新的研发设施，加强了印度在三星全球创新战略中日益增长的重要性。此举加上与印度科学研究所的合作，将进一步增强印度的半导体研究能力。