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存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题;SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接不良......
将从专业角度分析二极管不上锡原因及特点,为解决二极管引脚不上锡异常提供整改方向。 1   二极管不上锡原因 本团队组织对不上锡二极管失效样品进行收集,对样本进行分析,发现异常样品以及失效批次产品浸锡后的引脚上均存在上锡不良的现象......
芯吸现象,也称吸料现象、抽芯现象,是SMT常见的焊接缺陷之一,多见......
针对16种PCB焊接缺陷,有哪些危害?; 电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的......
的关系。目前大功率的 PWM 控制 QFN 元件所面临的焊锡难点就是小 pitch 无引脚 PAD 的焊接连锡问题、较大散热焊盘虚焊、少锡及溢锡不良......
? 以上求证得知:U32连锡是在波峰焊接后导致的连锡不良; 真因分析:分析U32为什么波峰焊接后会出现连锡不良,是波......
观察: 发现CPU 4角焊接成型的焊点存在明显拉升现象,而中间的焊接成型的焊点没有拉升,从这说明说明CPU本体存在四角变形问题; 生产......
. 轨道仰角越小时,PCB于沾锡过程中能获得较多之沾锡面积与较大之热质量;对于锡不足不良现象有较佳之改善。 7、短路、锡不足、饱锡DOE总结 1......
参照以下附图: 4、为避免元件上锡不良减少短路,在治具开孔处﹐为降低阴影效应对上锡的不良影响﹐治具反面须倒角﹐倒角角度应尽量大﹐但倒角后所余留的厚度应≧0.8mm,通常倒角角度为25......
PCB上锡不良......
PCB上锡不良类型总汇,你都踩过哪些坑?; 一、焊后PCB板面......
信息: 经过调查此零件在多个产品上都有使用,收集信息发现此零件在每个产品都有一定的不良率,不良率平均在2%左右,不良现象为功能测试Open......
PCB板锡珠的形成原因全解;PCB板在进行工艺加工之时,可能会出现很多细碎的小问题,包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时也会给大家带来PCB板锡......
为最佳。 另外还有几种不良现象都与预热区的升温有关系,下面一一说明: 1. 塌陷......
预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子产品整机装配就拧个螺栓而已,竟然......
差、调幅等。那么示波器常见的故障类型有哪些,如何维修呢? 示波器常见故障类型有哪些,如何维修? ①合上电源开关指示灯不亮。方法:检查供电电源、电源线、保险丝、电源变压器。 ②合上电源开关指示灯亮,但无......
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点; 电路板表面处理(PCB Surface Finished)的主......
In-line Package):双列直插式封装,一种常见的电子元件封装形式。 4. SMD(Surface Mount Device):表面贴装器件,适用于 SMT 工艺......
有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成分,在焊接温度下,水蒸气具极强的氧化作用,能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔焊料交界上的金属氧化物表面)。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象......
不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质 ②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好 ③部分焊点上锡不饱满,可能......
过大容易引起无必要的连焊,孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。 4、对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单......
学习资料!) 一、失效分析概述 目的意义 1、找出失效的原因; 2、追溯产品的设计、制造、使用存在的不良......
伺服电机发生的13种常见的故障问题;  伺服电机因为长期连续不断使用或者使用者操作不当,会经常发生电机故障,维修又相对复杂的。小编收集了伺服电机发生的13种常见的故障问题的维修方法,供大......
平衡校验是一种重要的质量控制手段,它能够检测电机的平衡状态并进行调整,使电机的振动和噪声达到最小水平。在电机平衡校验过程中,需要使用精密的平衡校验仪器来检测电机的不平衡情况,并采取相应措施进行校正。4. 调整电机配合电机配合不良也是导致电机抖动大的常见......
轴承老化、润滑不良或者过紧过松等原因引起轴承故障,这会导致电机噪声增加,转动阻力增大,严重时会导致电机停机。 以上是交流电机常见的一些故障,需要定期维护和检修,及时排除故障,确保电机正常运行,延长......
传感器电源电压过低,无法正常工作。    整改措施加大发动机线束品质管理,对线束产品的抽检方法、次数做出相应的调整。     4 线束总成插接件接触不良    线束总成插接件不良是发动机线束常见的......
,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。 前两种电阻应用最广,其损坏的特点一是低阻值 (100Ω以下) 和高......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善; 一、可焊性不良 / 潤濕不良......
处理不当,会导致电源无法进入电机、泄露电流、运行异常等现象4.组装:主要是将电机定子与外壳组装的工艺,后续还包括入转子和端盖安装等部分。如果组装不良,会导致电机异响、转矩和转速降低、定子......
制程作业完成后,常见之外观不良总整如下: 制程设定因素,过压问题导致PTH孔环损坏问题。 4. 压合制程作业完成后,常见之外观不良......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析,看完果断收藏了!; 线路板使用过程,经常会出现焊盘脱落的现象,尤其......
SMT虚焊不良改善--19万/年; 防错防呆(工业设计案例分享) (点击......
电机正反转故障点有哪些;电机正反转故障是在工业生产中常见的一种故障。电机正反转是电机作业的基础,如果出现故障,会导致产品不能正常进行加工,直接影响生产效率与质量。因此,本文......
盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂! OSP表面处理PCB焊接不良......
锡膏印刷更为重要;“60%以上的工艺不良来源于锡膏的印刷环节” 这句话在密间距的电子产品中就能明显体现出它的含义。锡膏的印刷涉及到三项基本内容——锡膏、SMT钢网模板、印刷机,这三......
攻略看这里!【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子......
盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂! OSP表面处理PCB焊接不良......
机的两相绕组通过的直流对电动机起到了制动作用,不仅电机起不来,严重的还会烧毁电机和可控硅。二是启动参数或启动曲线不当导致电机起不来,这是最为常见的故障问题。 前者在使用中发生,但概率低于接触器的故障率。后者多发生在第一次运输调整中,调整......
的原因有多种,包括以下几点: 1. 焊接不良焊锡过少或者焊锡导致的短路等问题可能导致PCB开路。 2. 线路受到机械损伤或者化学腐蚀,导致......
连接在大片铜箔的元件焊脚则会因为散热太快,而无法在规定时间内完成焊接。最常见到的不良现象就是包焊、虚焊,焊锡只有焊在元件的焊脚上而没有连接到电路板的焊盘。从外观看起来,整个焊点会形成一个球状;更甚者,作业......
三元催化器前部温度高于后部温度,则说明催化器工作不良。 三元催化坏了会怎么样 1.三元催化器常见的故障是堵塞和功能失效,如果堵塞会引起排气不畅导致动力不足,如果是三元催化器的功能失效会导致尾气排放会超标,带有......
驱动电机轴承电腐蚀原罪—趋肤效应;新能源驱动电机轴承最常见的失效模式除了之前文章中提到的 蠕变跑圈 以外,还有 电腐蚀 。其中电腐蚀的失效模式又可分为 白蚀裂纹(WECs) 和 凹槽......
。电机堵转时功率因数极低,堵转时的电流(称堵转电流)最高可达额定电流的7倍,时间稍长就会烧坏电机。因此,电机的一般性试验就包括堵转试验这一项。   电机堵转的原因可能有多种,下面列举一些常见的......
在使用过程中容易出现故障。   常见的故障包括线圈开路或短路、电刷磨损、轴承磨损等。此外,如果不合理使用,例如过载或长时间超负荷运行,也可能导致故障。因此,在使用串激电机时,必须注意正确安装和维护,以确......
摄出超过100种缺陷,并首创解决了金属塌边缺陷问题。并可采用调制条纹光检测高反及高透材质的表面缺陷。 2.高敏感度AI检测算法 AI在工业检测中最常见的应用之一是缺陷检测。AI通过......
并联电容器爆炸的原因予以介绍。如果你对电容器具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。本文引用地址:一、并联电容器的故障判断及处理技巧 1、并联电容器的故障判断及原因分析 (1)渗漏油。并联电容器渗漏油是一种常见的现象,主要是由于产品质量不良......
液位检测开关; 4.检查外部线路。 三、波峰焊锡炉不能加热的故障原因与处理 故障......
发现一个环节,芯片公司付出的成本将增加十倍!!! 所以测试是设计公司尤其注重的,如果把有功能缺陷的芯片卖给客户,损失是极其惨重的,不仅是经济上的赔偿,还有损信誉。因此芯片测试的成本也越来越高! 一、常见的......
焊接难度也随之增加,稍有不慎就可能损伤元器件或引起焊接不良。因此,IPC-9502的制定对于确保焊接质量和组件可靠性至关重要。 三、锡焊原理与过程 锡焊是一门科学,其原理是通过加热的烙铁将固态焊锡......

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;山东省恩益碧科技有限公司;;同一种作物在同一地块连年种植的方式称连作或重茬种植。重茬作物普遍成活率低、生长不良、根活性低、抗逆性差,须根少、结果少、产量低、品质差、寿命短。这一现象
;苏州市利星胶粘制品有限公司;;我公司主要是以代理,经销一些常见的电子耗材产品如:3M,NITTO,TESA,等双面胶和高温胶,防焊胶等,地处位于苏州相城“花木城”对面工业区,交通方面,现为
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