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预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？; 一、正⾯再流焊 印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板......
热循环会导致组件中的元器件材料包括BGA连接器的膨胀和收缩。 由于连接器和 印制电路板基板之间的热交互作用，因此选择 BGA连接器的材料很重要。特别地， BGA连接器材料与印制电路板......
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。 服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。 三星电机的服务器用FC-BGA在名片大小的电路板......
-CSP主要用于针对智能手机的应用处理器。用于针对服务器的处理器的FC-BGA是其中价格最高的。 业内人士称，三星电机预计将为针对PC和网络的处理器生产FC-BGA，而客户极有可能是英特尔。该公司可能会利用其在越南的工厂生产刚柔结合印刷电路板......
响焊接质量的因素太多。 本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点， 根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB 的时候损坏焊盘或电路板......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？; 与外围引线封装不同， BGA焊点不容易全部在外层访问，尤其是对于 大尺寸、全栅阵列的BGA封装，可能需要增加 额外......
已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。 中京电子称，公司已开展先进封装材料（IC载板）第一阶段的投资运营，本身暂不开展外包半导体封测（OSAT）业务，只提供半导体封装测试材料。 中京电子专注于印制电路板......
效应发生在BGA器件的回流过程中，由于器件、电路板的板翘或者其他原因导致的变形，使BGA焊球和锡膏分开，各自的表面层被氧化，当再接触时就形成枕头形状的焊接，而不是完整的良好焊接。BGA焊接失效，大部......
选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。 2、选取和黏贴应变片：应变片是一种可以按应力的大小线性变化电阻值的传感器，应变片发生形变，电阻值将会发生相应的变化，将应变片黏贴在需要测试的电路板上。 3、连接......
文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如......
需要在较小的区域内安装大量元件和走线时，焊盘内的通孔设计可以通过减少电路板表面的通孔数量 节省 PCB 空间。 焊盘内通孔 2、改善......
） 阻燃环氧-玻璃 复合物可用于BGA封装，但此材料最常用于印制电路板制造。高Tg FR-4层压板（四官能团、 多官能团）已主要用于多层电路板的制造，但此材料同时也适合BGA封装。环氧......
不良率远比外围细节距元器件低，但良好的工艺控制是必要的。 一、焊膏及其施加 表面贴装组装工艺使用 焊膏将BGA焊球连接到电路板上的连接盘。焊膏 可通......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？; 一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响 连接......
了角落严重翘曲的BGA翘起从而导致HoP。电路板在再流焊时会弯曲或下垂，导致封装焊 球和焊膏之间间隙增大。当电路板很薄且在再 流焊时没有支撑时，板子翘曲会成为HoP的主要原因。通常当电路板或封装翘曲是主要原因时， 多于......
应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。 奥特斯全称奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S），为全球前列的半导体封装载板和印制电路板制造商。 封面图片来源：拍信网......
的电极引脚按20×20的行列均匀排布在芯片的下面，边长只需25.4 mm，芯片的表面积还不到7 cm2。可见，相同功能的大规模集成电路，BGA封装的尺寸比QFP的要小得多，有利于在PCB电路板......
返修流程 BGA返修5大步骤：PCBA产品烘烤、拆除零件、BGA除锡、印刷锡膏、焊接； 1. 烘烤： 烘       烤：指电路板的烘烤 烘烤......
构以支持当今高性能电子中的BGA互连。制造多层电路板产品有数种方法，传统的多层 板是通过印刷和蚀刻覆铜基板的薄层，然后经 层压成为一个整体结构，该结构可通过钻孔和 电镀将层间在需要的地方连接起来。 但最......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？; 触点的设计差异对于接触质量和可靠性、可接触性和之后的 可焊性有着不同的影响，这种影响对于小触点 来说......
观测到焊球图像叠加到板子上的连接盘图 形。大部分系统也有电路板预热并储存有许多再流焊曲线为不同位置的元器件焊接使用。此章 节将主要聚焦在成功返工PBGA应满足的条件。 BGA......
客户可以放心地制定长期的生产计划。 ※价格基于2023年6月的消费税率 产品特点 1.实现了模块化，通过简单的电路板......
及使用环境下所遭遇到的各种振动环境影响 汉思新材料解决方案：HS710 汉思推荐客户使用HS506三防漆/三防胶用于电路板防护。 汉思推荐客户使用汉思底部填充胶HS710用于主板芯片BGA填充......
增长42.83%。 图片来源：深南电路公告截图 此前3月14日，深南电路发布了2021年年报，2021年实现营业收入139.43亿元，同比增加20.19%；归母净利润14.81亿元，同比......
电脑的主板和服务器主板 对使用BGA聚合物加固材料有抵触。但当BGA 封装变得愈加脆弱，这些市场也可能运用这种 方法。 使用聚合物强化BGA与印制电路板互连市场中 常见的方法有三种。包括......
电容越小。 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为 50mil的PCB板，如果使用内径为10mil，焊盘......
全资子公司广州广芯封装基板有限公司（以下简称“广州广芯”）以人民币1.49亿元竞得了该土地使用权，并签订了《成交确认书》，土地位置位于中新广州知识城集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东。 图片来源：深南电路......
了这一工艺的概念。 层压板基BGA和聚酰亚胺膜基BGA是完全不相 同。层压板基的封装基本上是由高等级Tg的电 路板材料制成。BGA封装应用中被一些公司采 用的高等级 Tg 树脂......
电脑等电子产品的生产中。 那么，什么是BGA贴片加工呢？简单来说，就是将球栅阵列（，简称BGA）封装的芯片通过贴片机精确地贴装到印刷电路板（PCB）上的过程。 这个过程看似简单，但实......
Substrate Industry 2022)，重点关注先进IC基板三大平台：先进IC载板、电路板SLP和ED。 根据Yole Intelligence资深技术和市场分析师Yik Yee Tan指出，“全球先进IC......
）封装基板产业项目的议案》。 根据公告，中京电子拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。 图片来源：中京电子公告截图 公告显示，珠海集成电路......
。这些金属球形成一个网格或矩阵图案，排列在芯片表面之下，与印刷电路板连接。 球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装。 使用 BGA 封装......
靠性。表面贴装焊接互连，是互连界面类型的一种但又是独特的， 因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个......
连界面类型的一种但又是独特的， 因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个焊点没有所谓的可靠或者不可靠，只有......
用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。 图片来源：深南电路公告截图 本次发行对象名单中，除大基金二期认购3亿元，华泰证券、中航产业投资有限公司、国新投资有限公司、中国......
较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作......
AT256全品种集成电路测试仪的功能特点及用途介绍;AT256全品种集成电路测试仪测试适用范围： 元器件测试-适用于所有类型的集成电路的测试和元器件的筛选测试 电路板测试-适用各种电路板......
的三轴应变片，一个应变片占3个通道，如果需要测试两个应变片（两个点），则需至少6个通道。常见的电路板会针对大的BGA测试，一个BGA测试4个角，即4个点，需要至少4*3=12个通道。选择TSK-32-16C......
上哪些区域应进行遮蔽，哪些区域可进行涂覆，因此经常有人问，电路板上哪些区域不能涂覆三防漆？ 一般连接接口，BGA以及敏感元件，不能......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可制造性设计DFM需要考虑哪些问题？; 布线形成过程应该包括对布线细节进行正式的设计评估，这些评估 由公司内部尽可能多的相关部门如制造、组装......
再流焊循环 有时同一BGA会经历 多次再流焊循环，因为其被贴在双面电路板或 需要进行返工。多次再流焊循环之后的BGA焊点 的空......
电子制造领域的同行提供一些有益的参考和启示。 一、SMT BGA空焊定义 SMT BGA空焊是指BGA封装器件的锡球未能与PCB（印刷电路板）上的焊盘形成有效连接，即焊......
焊以及清洗工作造成的问题大为减少。BGA同时也提供了比密节距器件短得多的信号路径，在高速电路应用中，较短的信号路径是十分关键的。端子类型也会影响输入/输出端的间距。 允许......
FRBGA设计指南并不支持0.75mm的节距；然而，业界已注册了一些与0.75mm节距不一致的器件，这些并不是JEDEC封装。 选择使用较大的焊球尺寸以适应刚性中介基板封装。较大直径的焊球可以在某种程度上弥补硅芯片和刚性印制电路板......
些暴露类型所引发的互连失效模式已超出焊点失效模式。通过机械试验观察到的另一个失 效模式为焊盘坑裂，具体表现为BGA焊盘下面的印制电路板树脂层的断裂。这些裂纹开始于 BGA焊盘边缘，之后持续扩张穿过下面的树脂 层。该断裂模式会有许多种，可能......
与线距的影响，由于化学蚀刻过程中的水池效应，会使金属线路产生侧蚀，所以呈现出来的线路会是梯形，当铜厚增大时，线距也需要相应的拉宽才能确保电路板......
在第一脚的起始边的本体上切一条斜边来表示。 这类集成电路在线路板......
续推动互连带宽与密度，不仅要求先进封装需达成全面性的创新，更需要整个产业生态系一同合作，从系统、电路板、封装再到复合晶粒体（die complex），都有要跨越的城池。英特尔已有推动系统、电路板、封装、晶粒......
ADI公司推出四通道输出DC／DCμModule稳压器;高度集成的LTM4668和LTM4668A在加快设计的同时，减少了组件数量、电路板空间，降低了功耗ADI公司今日推出LTM4668和......
可能发生移位。为防止元件移位，可以采取以下措施：提高贴片精度、优化传送速度、合理设置固化时间等。 6.检测与质量控制 在SMT加工过程中，应对焊接后的电路板......

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北京鸿运顺达科技有限公司
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