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研发客服12月26日，根据韩国媒体KBS消息，三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施，这一生产线预计将于2023年建成。
韩国媒体TheElec于2021年9月报道，三星将斥资1.1万亿韩元扩大半导体基板的生产。其中，FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于针对智能手机的移动处理器。
FC半导体板的种类包括FC-BGA和FC-芯片规模封装（FC-CSP）。FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于针对智能手机的应用处理器。用于针对服务器的处理器的FC-BGA是其中价格最高的。
业内人士称，三星电机预计将为针对PC和网络的处理器生产FC-BGA，而客户极有可能是英特尔。该公司可能会利用其在越南的工厂生产刚柔结合印刷电路板（RFPCB），拆除那里的现有设备，用FC-BGA的设备来替代它们，三星电机目前正在销售该工厂的RFPCB设备。
此外，消息称，三星电机极有可能同时宣布一项用于FC-BGA的额外支出计划，以建立另一条新的独立生产线。该公司目前为这家非英特尔的客户提供PC用FC-BGA，但计划为他们提供服务器用FC-BGA。
三星电机的另外一位发言人说，该公司正计划将其越南子公司作为FC-BGA的生产基地，而其在韩国水原和釜山的设施将被用于研究和生产高端FC-BGA。
据悉，最新的支出计划将使该公司能够对由于半导体市场的增长而导致的封装板需求的上升做出反应。自2019年将面板级封装（PLP）业务移交给三星电子以来，三星电机一直在寻找新的增长引擎。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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