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研发客服近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；IC封装基板项目在珠海富山的IC载板单体线即将组装连线测试，相关样品处认证阶段。
此前2月下旬，中京电子发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设，项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。
中京电子当时表示，公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。
中京电子称，公司已开展先进封装材料（IC载板）第一阶段的投资运营，本身暂不开展外包半导体封测（OSAT）业务，只提供半导体封装测试材料。
中京电子专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）及柔性电路板组件（FPCA），并重点发展高频高速板、高阶HDI板、高端刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）和IC载板等产品系列
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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