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深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证(2024-03-20)
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证;近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态(2021-05-21)
共拥有深圳2家、无锡1家封装基板工厂，其中深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、射频模组等封装基板产品，工厂运营成熟，订单延续去年以来的饱满状态；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
家封装基板工厂。其中，深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、射频模组等封装基板产品，工厂运营成熟；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板。
5月21日，深南......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
及电子装联三项业务。
目前，深南电路在无锡、深圳、广州三地均有封装基板工程。其中，已投产的无锡厂主打存储类封装基板、深圳厂主要面向模组类封装基板产品、广州项目则为FC-BGA封装基板等。据公司去年12月底......
深南电路2022年Q1净利润3.48亿元，同比增加42.83%(2022-04-13)
司营业总收入的17.32%；毛利率29.09%。其中存储类产品全年订单同比增长140%，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段。
面对封装基板的需求持续高涨，深南电路于2021年在广州、无锡投资建设封装基板......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%(2023-08-25)
产品订单较去年同期均出现了不同程度的下滑。该公司表示，凭借自身广泛的 BT 类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户， 特别在存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品市场取得深耕成果，把握了今年第二季度封装基板......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？;2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
根据公告，该项目总投资......
深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶，预计2022年Q4投产(2022-04-22)
期提升、封装基板业务因无锡封装基板工厂产能爬坡扩大生产规模，带动公司第一季度整体收入、利润同比实现增长。
针对2022年第一季度归母净利润增速高于营收增速的因素，深南电路认为，由于公司PCBA业务......
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权(2022-03-22)
装联。
此前3月18日，深南电路披露投资者关系活动记录表，封装基板业务是公司近年来资本开支投入的重点方向。公司封装基板业务将在继续保持细分市场领先优势的基础上，把握各目标市场增长机会，加大对存储、FC......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
人民币），用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级。
大陆方面，深南电路决定在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展(2022-11-09)
皋经济技术开发区消息显示，11月2日，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）半导体封装基板项目在江苏如皋经济技术开发区举行签约仪式。据悉，该项目总投资3000 万，其中设备投资2000万，项目......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
达到海外龙头企业的良率水平。
至于深南电路，其FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片。9月初，深南电路在投资者互动平台上表示，FC-BGA封装基板......
半导体业又一“香饽饽”！缺货涨价，供应商疯狂扩产(2021-08-03)
倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.16亿元，实施主体为无锡深南电路有限公司，基础建设期2年，投产期2年。深南电路表示，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%(2024-03-18)
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%;
【导读】深南电路发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33......
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山(2022-10-09)
，中为先进封装（深圳）科技有限公司现在深圳市宝安区。中为项目主要创始团队均是香港科技大学博士，并与北京理工大学和南方工业技术研究院（深圳）建立2家联合实验室，可根据客户需求研发、设计和生产各种不同规格的光电类封装基板......
深南电路拟在泰国参设新公司(2023-11-28)
深南电路拟在泰国参设新公司;11月24日，深南电路发布公告称，基于业务发展需要和完善海外布局战略，深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资......
深南电路披露旗下工厂产能进展情况(2022-11-02)
深南电路披露旗下工厂产能进展情况;近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能......
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过(2021-12-14)
产品制造项目和补充流动资金。
图片来源：深南电路公告截图
据了解，近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列。但与之配套的封装基板......
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？(2023-04-11)
二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
深南电路也在最新的投资......
12.74亿！深南电路拟投建泰国PCB工厂(2023-11-24)
12.74亿！深南电路拟投建泰国PCB工厂;国际电子商情24日讯 PCB上市公司深南电路发布公告称，基于业务发展需要和完善海外布局战略，公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
功耗降低50 %。
三星电机表示，计划通过差异化技术积极应对以日本等海外公司为主导的“高性能服务器用半导体封装基板”市场不断增长的需求。
2021年12月，三星电机在越南工厂的封装基板生产设施上投资......
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司(2021-08-18)
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司;8月16日，深南电路发布公告称，公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于成立全资子公司的议案》，公司拟出资2亿元......
填补国内自主存储芯片市场空白，无锡再添集成电路产业项目(2021-09-30)
高新区在线报道称，至讯创新无锡有限公司由院士领衔，国内顶尖集成电路专业人才团队创立，总投资超5亿元。核心团队拥有全球领先的存储产品设计能力，在芯片设计、系统软件设计、封装基板设计、质量......
粤芯半导体二期、深南电路项目......广州黄埔七大半导体项目动工！(2021-06-29)
目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。深南电路董事长杨之诚在集中开工活动上表示，公司将投资60亿元打造封装基板新高地。
盈骅总部项目将启动ABF载体材料的研发，该材......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
集成电路（IC）封装基板产业项目主体为珠海中京半导体科技有限公司，主要生产FC-CSP、WB-CSP应用产品，开展FC-BGA应用产品的技术开发。项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元......
全球PCB百强名单及市场分析(2021-08-11)
砸向PKG基板
与半导体生产一样，PCB 制造也是个资本密集型行业。制造商自身的成长过程中，一定是伴随着不断投入更多的资金。
以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（Package......
涉及存储器等，福建公布一批重点半导体项目(2024-03-29)
福建省数字经济重点项目共108个、总投资1310亿元，年度计划投资272亿元。
项目名单包括多个半导体产业项目，涉及半导体材料、封装、存储器、第三代半导体等，如连江申芯湿电子化学品项目、厦门安捷利美维科技高端封装基板......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目，总投资16亿元，建设集成电路封装基板智能制造工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产54万平方米集成电路封装基板......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，用地面积约14......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。
消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。
广芯半导体封装基板......
50亿项目封顶/55亿项目签约，浙江“万亩千亿”新产业平台建设加速(2022-12-27)
额55亿元的北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约丽水。
该项目由北京晶引电子科技有限公司（以下简称“晶引电子”）投资，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO(2021-03-27)
建设南通越亚半导体项目，计划总投资人民币约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。据珠海越亚官微信息，越亚南通工厂已经完成客户认证并进入量产状态。
封面......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗(2021-11-10)
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。
图片来源：上栗发布
上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
建设，总投资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板......
富乐徳半导体产业、碳化硅器件和模块的研发、封装等项目落地浙江丽水(2023-02-17)
徳半导体产业项目。项目总投资120亿元，总用地面积约400亩。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。
超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目。项目总投资55亿元，总用......
深圳2023年重大项目计划总投资约3.6万亿元，涉及华润微、方正微、中心国际等多个集成电路项目(2023-03-01)
公司
先进光刻制程湿法设备生产项目
鑫巨（深圳）半导体科技有限公司
大尺寸宽禁带碳化硅半导体材料制造项目
深圳市龙岗区投资控股集团有限公司
深圳市礼鼎半导体科技有限公司高端集成电路载板及先进封装基......
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州(2022-05-20)
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州;据苏州浒墅关发布消息，5月18日，一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。
消息显示，这批总投资13亿元......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前项目一期已具备基板......
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户(2023-01-28)
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户;据璜泾消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。
奥芯项目一期注册资本1亿元......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳(2023-05-10)
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
深南电路：拟以3亿元对广州广芯进行增资(2022-03-15)
深南电路：拟以3亿元对广州广芯进行增资;3月14日，深南电路发布公告称，根据公司战略规划和业务发展需要，拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司（以下简称“广州广芯”）进行增资，全部......
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业(2023-01-10)
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业;据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。
消息指出，该项目总投资约100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多。兴森科技表示，IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域。
关于与大基金合作的半导体封装产业项目情况，兴森科技表示，项目总投资30亿元......
无锡集成电路的今天，离不开棉花巷的奇迹(2022-12-28)
企业在2005年正式落户无锡。2017年6月，SK海力士二工厂项目正式开工，项目总投资86亿美元。兴建完成之后，将形成月产能20万片10纳米制程等级的晶圆生产基地，年销......
总投资370亿的12英寸半导体项目上榜，广州2022年重点项目计划公布(2022-02-09)
面向车规级和工控领域的碳化硅（SiC）芯片工艺研发规模化制造以及产业化。
兴森科技FCBGA封装基板项目总投资60亿元，建设FCBGA封装基板智能化工厂。根据兴森科技2月8日公告，该项......
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资(2023-04-25)
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资;据华兴资本消息，近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
产线扩建技改项目已进入自检竣工验收阶段。该项目由安捷利电子科技（苏州）有限公司投资，项目占地面积约40亩，预计年增产集成电路封装基板及高密度互连印制电路板120万平......
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。
2021年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元......
73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶(2023-02-01)
工投产打下坚实基础。
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车......
多家半导体企业IPO获最新进展！(2024-08-13)
及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。本次上交所主要针对该公司的产品技术先进性、主要客户、与佰维存储的关联交易、毛利率等情况进行追问。
针对......
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;宏鑫电子;;专售世界各名牌IC SOP DIP BGA QFP PLCC 各类封装 场效应管贴片SMD二三极管
片等各种尺寸、波长、亮度的正规品、专案品、大圆片、散晶及自行切割的系列芯片。LED陶瓷基板，有LTCC共烧、HTCC共烧两种，高导热、防潮、绝缘是目前比较高端的封装基板产品，有贴片型、7090 3528
foresee;江波龙电子;;致力于移动数据储存产品的设计和生产。专注于Flash控制器软件的设计、Flash卡封装基板设计以及Flash增值应用产品开发。我们不仅仅专注于Flash产品
;杭州稳润电子有限公司;;我司主要从事LED发光二极管的开发生产,总公司总投资12000万元人民币,主要产品有LEDLAMP.LEDDISPIY,LEDBACKLIGHT,CHIPLED
;金得群电子有限公司;;金得群电子（深圳）有限公司是一家香港注册的品牌IC代理商，专注于通讯、消费类电子产品的存储类IC供应服务，公司具有多年的存储类IC（SDR、DDR、DDR2、NOR
板热压机,台湾光纤冲孔机,韩国封装基板分板机，田菱感光胶,SDI麦拉膜等。公司重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。欢迎广大客户来电咨询！欢迎惠顾！