据苏州浒墅关发布消息，5月18日，一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。

消息显示，这批总投资13亿元的项目将落户浒墅关涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。其中，包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目。

瑞瓷IC封装基板项目

苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产集成电路芯片（石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片）封装用陶瓷基座，是连接高端半导体元器件内部芯片与外部电路的重要桥梁，广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子，医疗等产业领域。

纳昂半导体项目

纳昂科技（苏州）有限公司，主要致力于芯片缺陷智能检测设备及周边配套产品的研产销，2020年获国家高新技术企业认定。自主研发的微纳焦点X光源可实现100纳米以内细节分辨率，拥有发明专利等知识产权20项。自主研发的首款产品已于2021年3月正式发布，获得了良好的市场反馈。

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